电镀流程简介ppt3 .pptxVIP

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電鍍課流程簡介;電鍍的目的和功能:; ;經電鍍鍍銅后的孔壁;電鍍流程圖;名詞解釋;前處理磨刷機流程圖; DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹;整個電鍍線;電鍍硝酸槽; 流程功能: ;(6)整孔(Conditioner) 功能:清潔表面油脂,並使孔壁呈正電性,以利於Pd/Sn Colloid(膠體)負電離子團吸附. (7)微蝕(Microetching) 功能:清除銅面多余的清潔劑及粗化銅面增強結合力.減少活化劑的浪費. (8)預浸(Pre-Activation) 功能:保護活化槽,避免活化槽遭受污染、延長其使用壽命. ; (9)活化(Activation) 功能:使孔壁吸附上帶負電的Pd/Sn Colloid. (10)速化(Accelerator) 功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼,露出膠體中心Pd核. (11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路板的電氣性質得以互聯與導通;; (12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip) 功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染. (13)鍍銅(Copper Plating) 功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠的強度接受下制程的考驗. (14)剝挂架 功能:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其污染槽液. (15)水洗 功能:清潔板材,防止槽液污染. (16)交換站 功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達指定槽位. ;電鍍化銅槽;電鍍速化槽;電鍍鍍銅槽;后處理流程介紹;9、青少年是一个美好而又是一去不可再得的时期,是将来一切光明和幸福的开端。。6月-206月-20Wednesday, June 3, 2020 10、人的志向通常和他们的能力成正比例。20:57:2920:57:2920:576/3/2020 8:57:29 PM 11、夫学须志也,才须学也,非学无以广才,非志无以成学。6月-2020:57:2920:57Jun-2003-Jun-20 12、越是无能的人,越喜欢挑剔别人的错儿。20:57:2920:57:2920:57Wednesday, June 3, 2020 13、志不立,天下无可成之事。6月-206月-2020:57:2920:57:29June 3, 2020 14、古之立大事者,不惟有超世之才,亦必有坚忍不拔之志。03 六月 20208:57:29 下午20:57:296月-20 15、会当凌绝顶,一览众山小。六月 208:57 下午6月-2020:57June 3, 2020 16、如果一个人不知道他要驶向哪头,那么任何风都不是顺风。2020/6/3 20:57:2920:57:2903 June 2020 17、一个人如果不到最高峰,他就没有片刻的安宁,他也就不会感到生命的恬静和光???。8:57:29 下午8:57 下午20:57:296月-20

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