丝网印刷工艺培训教学PPT课件.ppt

* * 丝网印刷工艺培训 工艺技术部 目录 丝网印刷原理 丝网印刷工序流程 丝网印刷主要工序作用 丝网印刷工艺控制点 Inline数据——增重 Offline数据——线宽、线高 烧结介绍 原辅料介绍——浆料、网版、胶条 丝网印刷原理 利用网版图文部分的网孔能透浆料，非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时刮刀对网版施加一定压力，从网版的一端移向另一端。浆料在刮刀的移动中透过网孔被挤压到承印物上，由于浆料的粘性作用而固着在一定范围之内。因网版与承印物之间存在一定的间隙，网版通过自身的张力产生对刮刀的回弹力，使网版与承印物只呈移动式线接触，而其它部分与承印物为脱离状态，浆料与丝网发生断裂运动，保证了印刷尺寸精度。 丝网印刷工艺流程 PECVD镀膜片 印刷背极（一号机） 印刷背场（二号机） 印刷正栅（三号机） 烘干 烘干 烧结 分检 检测、分档、包装 丝网印刷各工序作用 背极的作用 背电极是作用为对产生电子的集中传导。 有良好的焊接性能。 背场的作用 铝吸杂，提高体寿命,提高少数载流子寿命。 形成p+层，降低背表面复合速率。 作为背反射器，增加光程增加太阳光谱的长波响应，提高短路电流。 作为电极输出端，导电性能良好，熔点低，烧结更有力，降低接触电阻，提高转换效率。 正栅的作用 表层银电极作用是对表面产生电子的集中和传导。 有良好的焊接性能。 丝网印刷各工序作用 烘干作用：使有机物初步挥发，浆料在硅片表面初步固化，便于正栅印刷。 烧结原理 ( 1 )烧结的动力学原理：烧结可看作是原子从系统中不稳定的高能位置迁移至自由能最低位置的过程。浆料中的固体颗粒系统是高度分散的粉末系统，具有很高的表面自由能。因为系统总是力求达到最低的表面自由能状态，所以在烧结过程中，粉末系统总的表面自由能降低。 ( 2 ) 固体颗粒具有很大的比表面积，具有极不规则的复杂表面状态以及在颗粒的制造 、细化处理等加工过程中，受到的机械、化学、热作用所造成的严重结晶缺陷等，系统具有很高自由能。烧结时，颗粒由接触到结合，自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能降低，系统转变为热力学中更稳定的状态。这是厚膜粉末系统在高温下能烧结成密实结构的原因。 烧结作用——形成欧姆接触。 丝网印刷各工序作用 分检：因组件外观需要，将电池片按淡蓝、蓝、深蓝及印刷不良片分开。 检测、分档：按0.2%一个效率档分档，通过检测将电池片分开。以便销售按不同功率，定不同价格。 丝网印刷工艺控制点 Inline数据—增重 影响增重的因素：浆料、网版设计、硅片绒面情况、硅片厚薄、印刷参数 浆料：浆料的固有组成 银导电浆料 金属颗粒 无机相 有机相 溶剂 树脂 金属颗粒—银粉作为导电功能相，其它金属为铜、镍、金等 无机相，主要是玻璃粉 有机相主要包括挥发相溶剂和非挥发相的树脂（主要为酚醛树脂和环氧树脂） 影响增重的因素 网版设计—网版的图文设计 网版的图文设计决定了印刷面积的大小（背电极） 图一： 图二： 图三： 影响增重的因素 网版设计—网版规格设定： 正栅网版规格 目数 膜厚 细栅线数目 细栅线设计线宽 影响增重的因素 硅片绒面情况、硅片厚薄 硅片绒面情况： 硅片绒面情况会对浆料增重产生影响： 硅片表面半球状“凹陷”深度大小，对浆料填充 有影响，从而影响增重。 绒面“凹陷”越深，浆料增重越大; 绒面“凹陷”越浅，浆料增重越小。 硅片厚薄: 硅片厚薄主要是对版间距产生影响，通常硅片越薄，增重会略有提高。 浆料固有组成，网版图文、规格设计，硅片绒面及厚薄在工艺确定的情况下不会改变，是增重标准制定的重要依据，生产现场主要通过印刷参数控制增重。 影响增重的因素 印刷参数：印刷压力，印刷速度，网版间距，刮刀角度 印刷压力是指在实际印刷过程中，刮刀接触丝网的实际压力值，压力大小会对浆料增重有直接影响，印刷压力越大，增重越低。印刷压力过小会导致网板上的浆料印刷不到硅片上去；而印刷压力过大对印刷精度有不利的影响，因为刮刀会在印刷方向上拖拉丝网，所以应该在保证印刷效果的前提下保持尽可能小的压力是取得良好印刷效果所必须的。 印刷速度是反映印刷产能的量度也是直接影响印刷品质因素，印刷速度过快时，目孔不能完全地充满浆料，这会导致印刷湿重下降，导致印刷品质下降。印刷速度通常应该与其它决定性因素一起调节，例如：浆料粘度高、网板膜厚较厚、丝网网孔较小等等，这些因素都会导致印刷质量不佳，迫使减缓印刷速度来保证印刷质量。 影响增重的因素 网版间距即:网距。是指在印刷前，网板处于最低位置时，网板与硅片待印表面之间的距离。 网距与增重的关系：在一定范围内，增重随网距的降低，增重降