SMT表面组装技术SMT生产的质量管控与管理.docx

华侨大学 毕业设计（论文） （08 级） 厦门市技师 学院（学校） 应用电子技术专业 论文题目 SMT生产质量管控管理 学生姓名：陈云涛 学号：20108918000 起迄日期 2011年09月1日-2012 年06月30日 设计地点 厦门市强力巨彩光电科技有限公司 指导教师 林娟娟（高级讲师） 系主任 林琳 日期：2011年09月01日 SMT生产质量管控与管理 摘要：本文设计的是根据生产所发现的产品质量问题进行深入探讨，研究问题点 所在，找出解决的方法，并进行管控；且对人；机；料；法；环进行严格的管理， 使生产出的产品在质量上能保证客户的需求，且使产品能让消费者买的安心；用 的放心。 关键字：产品质量探讨方法管控管理 目录 摘要1 关键字1 引 言3 第一章SMT由来4 第一节SMT介绍4 1.1什么是_ SMT4 1.2_SMT_的特点和目前的发展动态_ 5 第二章SMT的组件8 第一节SMT组件介绍8 2.1组件的种类8 2.1.1、表面贴装组件分类 8 第二节_SMT元件的缺陷（不良类别）—11 22缺陷类型11 2.3不良缺陷图例11 2.4导致不良缺陷的原因12 第三章SMT的质量管控25 1 工艺质量控制概述 25 1.1基本概念25 1.2影响工艺质量的因素 26 1.3 工艺质量的控制 27 1.4 1.4工艺质量控制体系 28 总结28 致谢语29 引言 21世纪初，已经是科技发达的时代，很多电子产品陆续问世。从 1942年2 月世界上第一台电子计算机 ENIAC在美国宾夕法尼亚大学诞生至今，计算机技术 经历了大型机、微型机及网络阶段，对于传统的大型机，根据计算机所采用电子 组件的不同而划分为电子管、晶体管、集成电路和大规模、超大规模集成电路等 四代；之后出现了手机，数码相机；液晶电视等多种电子产品出现，这代表了我 国在电子行业走向了世界的前沿。 自从出现了多样话的电子产品之后，在电子行业领域中，逐渐出现了产品的 小巧化，多样化，从原来的第一台电子计算机的大小（由 17468个电子管、6万 个电阻器、1万个电容器和6千个开关组成，重达30吨，占地160平方米，耗电 174千瓦，耗资45万美元。），到达现在的只有几十克中的产品，我们不难发现， 我国在电子行业中有了突飞猛进的进步，这全是中国人民的智慧结晶。有很多人 为我国的电子行业的突飞猛进，做出了巨大的贡献。 这些人为了我国的电子行业能够进入国际市场，逐步改进着。借鉴他国的经 验进行资助的研发设计，从人工手工插件到机器自动插件；从大个的插件组件到 小的贴片组件；从少数松散的插件组件到多数秘籍的贴片组件；从大个的贴片组 件到小的与沙粒同样的贴片组件，都可以看出电子行业的进步飞跃。 根据新产品的发明，我们面临的技术工艺问题也越来越多，客户消费者的需 求量也越来越大，在生产过程中，产品的质量被放在了首要位置，根据客户对产 品的要求，对产品组件的升级，面临的工艺技术问题越来越大，对产品的质量要 求也越来越严格。 本文对SMT行业现今所面临的质量问题，进行深入的研究与探讨，本文共分 ()部分来进行介绍讲解 第一章SMT由来 第一节SMT介绍 1.1什么是SMT 1.1.1SMT 概述 SMT是SurfaceMountTechnology 的缩写形式，译成表面贴装技术。美国 是SMT的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第 一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端 产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电 子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最 热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命 1.1.2.SMT 组成： 主要由表面贴装元器件(SMC/SMD )，贴装技术，贴装设备三部分 1.121 :表面贴装元器件(SMC/SMD ) 1.121.1 :表面贴装元器件(SMC/SMD )说明： SMC:Surfacemou ntpo nents ，主要是指一些有源的表面贴装组件； SMD:surfacemou ntdevice ，主要是指一些无源的表面贴装组件； 1.1.2.12SMC/SMD 的发展趋势 :SMC ——片式组件向小薄型发展。其尺寸从1206( 3.2mm衣1.6mm ) 向 0805 (2.0mm * 1.25mm ) — 0603 (1.6mm * 0.8mm ) — 0402 (1.0mm * 0.5mm ) — 0201 (0.6mm * 0.3mm )发展。 SMD ――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。弓I脚中心距从 1.27 向 0.635mm — 0.5mm — 0.4mm 及 0.3mm 发