SMT表面组装技术专业词汇.docx

之部份〔如 之部份〔如BGA焊點〕則非其能力可及 〈〈回索引》 SMT名詞辭典 索弓I： *ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ 中 A 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有 F列的特性時即可稱之： ⑴能抑制摩擦生電的材料(ESDAADV1.0)，或⑵能抑制 摩擦生電至200V以下的材料(EIA625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面 電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。 《回索引》 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設 備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於 零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題； 對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測 【SMT】Bead —字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在 SMT製程中不知 何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小〔 Chip-Size〕之積層電感器 元件。《回索弓I》 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有 PBGA、CBGA、VBGA等等，其典 型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載 其上，並利用極微細金線打線連接晶片與 PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣 列來作為其與外界連接之媒介。 因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統 的一維陣列的僅能於四邊有腳之 QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的 I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔〔Pitch丨亦得以較大，這對於SMT以 生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。 《回索引》 【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於 PCB廠商縮短生產流程，提高 良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域 o 〈〈回索弓I》 C 【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳 統的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧 化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之 為積層電容。其成品大小甚至可做到 0201之微小零件程度。 〈〈回索引》 【SMT】(IC,I ntegratedCircuit )的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把 成千上萬的電晶體邏輯閘如 AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的矽 微片上，如此可縮小傳統電子迴路的體積。 《回索引》 【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式，它是將積體電路晶片和內引外 線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內，向殼外四邊引出相應的焊端或短引線；也泛指採 用這種封裝的表面組裝積體電路.《回索引》 【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機 板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元 件的橋樑。 〈〈回索引》 CIG玻板內晶片接合ChiplnGlass【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆 於玻璃板內之接合方式，主要應用於 1 ” ~3 ”間之LCDpanel製程 O 〈〈回索引》 【SMT】封裝材質或承載基材為陶瓷的 LCC元件。 〈〈回索引》 【SMT】COB為一種將晶片〔Die丨上之I/O以凸塊技術〔Bonding 〕凸顯出 來以便於將晶片像一顆微小型的 BGA 一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是 通指該類元件而言。〈〈回索引》 【前工程】如同COB般，只是在其接合面為玻璃材質時所稱之。通常在這類 情形時，在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術，主 要是應用於6”左右大小的LCDPanel類的產品。 〈〈回索引》 【靜電防制】表面電阻率小於1x105 Q/square，或體積電阻率小於1x104Q-CM 的材料(EIA-625,MIL-263B,ESDADV1.0)。〈〈回索引》 【SMT】在電路上用以連接線材與基板間、或對各輸出週邊間之零件。依其所 連接之部份不同而有相當多的外型及材料結構區分。一般而言連接器均為公母座 成對匹配，才能相互連接形成電路導通。 〈〈回索引》 【SMT】利用矽等半導體結晶通上電壓〔流〕時會有產生結晶高頻共振的現象 所作成之零件，最主要應用於通電後需要得到一個頻率響應的電路設計上，如無 線電載波、訊號混波編碼等情形。〈〈回索引》 【SMT】一種晶片封裝技術，CSP構裝是指構裝面積為晶片面積1.5倍以內者， 即可稱為CSP構裝。〈〈回索引》 【後工程】目前市面上電子零件材料行所能購得的大多數 IC均為此型態，其 外形為一矩形黑色塑膠封裝，從兩側延伸出向下之扁針狀連接腳作為 I/O輸出入 電極，因具