表面组装技术教案教案(doc37页).docx

授课时间 第1周 授数时2课时 授课地 占 授课题目 第1章：SMT工艺综述 SMT概述； SMT组成及SMT生产系统 SMT的基本工艺流程 授课班 级 电子专 业大三 教学目的 与 教学要求 教学目的、要求： 使学生们了解SMT认识SMT对SMT有感性认识，介绍最常见的最 基本的工艺流程及生产线组成方式，使学生们有兴趣学习它。 重点难点 教学重点：1 ?掌握SMT组成，认识SMT生产系统 2.熟悉SMT的基本工艺流程 教学难点：SMT的基本工艺流程 教学方法 教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授 主要内容 课程介绍及学习方法介绍 一: SMT概述。 A .介绍SMT, SMT即表面组装技术，什么是表面组装技术。 SMT发展历史 SMT发展动态 二: SMT的组成及SMT生产系统。 SMT的组成： SMT生产系统的基本组成 a） 什么是SMT生产线 b） 单面组装生产线 c） 双面组装生产线 三：SMT的基本工艺流程 A .工艺流程设计的基础知识 a） 焊接方式介绍 b） 常见元器件介绍 c） SMT生产线的设备布置图 d） 根据元器件的排布，组装方式选择及图设计 B.工艺流程设计 a） 锡膏一一再流焊工艺 b） 贴片胶一一波峰焊工艺 四：总结与答疑 参考资料 课后作业 与思考题 作业： 1什么是SMT, SMT的组成是什么。 2 ?单面组装工艺流程是什么？ 教学反馈 授课时间 第1周 授课时 2课时 数 2课时 授课地 占 授课题目 第1章：SMT工艺综述 4工艺流程的设计； 5生产管理介绍； 6 SMT现状与SMT发展 授课班 级 电子专 业大三 教学目的 与 教学要求 教学目的、要求： 使学生们掌握较复杂的工艺流程图，熟悉编排工艺的方法。对电子 产品SMT工艺制造的生产管理有一定认识，了解 SMT现状与SMT发 展。 重点难点 教学重点： 1 ?绘制混装的工艺流程图。 2. SMT工艺制造的生产管理 。 教学难点：要求学生掌握较复杂的工艺流程路线。 教学方法 教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授 +实操。 主要内容 课程介绍及学习方法介绍 复习前一节。 一：工艺流程的设计 双面组装工艺—焊膏 a） 一面是回流焊，一面是波峰焊 b） 双面是回流焊 单面混装工艺-焊膏 焊点在 面，兀器件位于两面，存在着先贴法和后贴法 双面混装工艺—焊膏 a） 元器件位于一面，有分立元器件和贴装元器件，焊点在两侧。存 在着先贴法和后贴法 b） 元器件位于两面，一面有分立元器件和贴装元器件，一面只有贴 装元器件，焊点在两侧。 c） 元器件位于两面，两面均有分立元器件和贴装元器件，焊点在两 侧，要注意先贴法和后贴法。 二：生产管理 生产管理流程 产品制造管理流程 技术和工乙管理流程 质量与设备管理流程 三：传统通孔插装技术介绍 四：SMT的基本现状和发展趋势。 五：总结与答疑 参考资料 课后作业 与思考题 作业： 1根据组装方式图绘制单面混装工艺流程 教学反馈 授课时间 第2周 授课时 2课时 数 2课时 授课地 占 授课题目 第2章、生产前准备 1生产文件的准备； 2生产设备及治具的准备； 授课班 级 电子专 业大三 教学目的 与 教学要求 教学目的、要求： 使学生们熟悉电子产品制造 过程中应该准备什么样的文件，对生产设备及治具的准备应做什么 样的准备。 重点难点 教学重点： 1 ?熟悉生产文件的准备 2?熟悉生产设备及治具的准备 教学难点： ?生产文件中的工艺文件，设计文件，生产文件。 ?对检验，返修的配套治具的准备。 教学方法 教学方法和手段：应用现代化的教学手段讲授 主要内容 复习前一节： 一：生产前准备概述 生产前需要准备以下物事：生产文件生产设备 及治具、生产物料、生产人员。 二：生产文件的准备 生产文件包括：物料管理文件、设计文件、工艺文件、生产文件、 检验文件和其他文件等。 设计文件包括：BOM清单、CAD文件、装配图等。 工艺文件包括：涂敷、贴装、焊接、检测、返修文件等。 检验文件包括：IQC文件、IPQC文件、OQC文件等。 三：生产设备及治具的准备 生产设备包括主体设备、周边设备、检测设备、返修设备、生产治 具、清洗设备等。 SMT生产线体 主体设备的准备 周边设备的准备 其他设备的准备 检测与返修设备包括：检测设备、返修设备 治具包括：生产用治具、检验用治具 清洗设备包括：超声波清洗机、水清洗机、气动清洗机 四：总结与答疑 参考资料 课后作业 与思考题 作业： 1电子产品SMT制造中应该准备那些生产文件？ 2?电子产品生产过程中需要的主要生产设备有那些？ 教学反馈 授课时间 第2周 授课时 2课时 数 2课时 授课地 占 授课题目 第2章：生产前准备 3生产材料的准备； 4生产人员组成； 授课班 级 电子大 教学目