印制电路板制造技术手册范本.docxVIP

印制电路板制造简易实用手册 绪论 印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人 们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工 作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科 技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解 和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电 路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。 第一章濬液浓度计算方法 在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产 品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算 才能确保各种溶液的成分在工艺围，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制 电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质（或浓溶液）体积与溶剂体积之比值。 ? 举例：1： 5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。 克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少？ 100/10=10 克/升 重量百分比浓度计算 定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度P 克分子浓度计算 ? 定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的 克分子数、V表示溶液的体积。 女口： 1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M;含1/ 10克分子浓度为0.1M,依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的 克分子浓度是多少P 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量/升)。 ?当量的意义：化合价：反映元素当量的在联系互相化合所得失电子数或共 同的电子对数。这完全属于自然规律。它们之间如化合价、原子量和元素 的当量构成相表关系。 元素=原子量/化合价 ?举例: 钠的当量=23/1=23;铁的当量= 55.9/3=18.6 ?酸、碱、盐的当量计算法： A酸的当量=酸的分子量/酸分子中被金属置换的氢原子数 B碱的当量=碱的分子量/碱分子中所含氢氧根数 C 盐的当量=盐的分子量/盐分子中金属原子数金属价数 比重计算 ?定义：物体单位体积所有的重量（单位：克/厘米彳）。 ?测定方法：比重计。 ?举例： 求出100毫升比重为1. 42含量为69%的浓硝酸溶液中含硝酸的克 数? 解：由比重得知1毫升浓硝酸重1. 42克；在1. 42克中69%是 硝酸的重量，因此1毫升浓硝酸中 硝酸的重量=1.42 X （60/100）=0.98（克） ?E.设需配制25克/升硫酸溶液50升,问应量取比量1.84含量为98% 硫酸多少体积P 解:设需配制的50升溶液中硫酸的重量为W,则W=25克/升50 =1250 克 由比重和百分浓度所知，1毫升浓硫酸中硫酸的重量为:1.84X（98/100） = 18（克）；则应量取浓硫酸的体积1250/18 = 69. 4（毫升） ?波美度与比重换算方法： 波美度=144.3-(144.3/比重)；B= 144.3/(144.3-波美度) 第二章电镀常用的计算方法 在电镀过程中，涉及到很多参数的计算如电镀的厚度、电镀时间、电流密度、 电流效率的计算。当然电镀面积计算也是非常重要的，为了能确保印制电路板表 面与孔镀层的均匀性和一致性，必须比较精确的计算所有的被镀面积。目前所采 用的面积积分仪(对底片的板面积进行计算)和计算机计算软件的开发，使印制电 路板表面与孔面积更加精确。但有时还必须采用手工计算方法，下例公式就用得 ±O 镀层厚度的计算公式：(厚度代号：d、单位：微X)d=(CxDkXtxnk)/60r 电镀时间计算公式：(时间代号：t、单位：分钟) t=(60 xrxd)/(CxDkX r)k) 阴极电流密度计算公式：(代号：、单位：安/分米2 ) r|k=(60 Xrxd)/(CXtX Dk) 阴极电流以效率计算公式：Dk=(60XrXd)/(CxtXDk) 第三章沉铜质童控制方法 化学镀铜(Electroless Plating Copper)俗称沉铜。印制电路板孔金属化技 术是印制电路板制造技术的关键之一。严格控制孔金属化质量是确保最终产品质 量的前提，而控制沉铜层的质量却是关键。日常用的试验控制方法如下: 化学沉铜速率的测定: 使用化学沉铜镀液，对沉铜速率有一定的技术要求。速率太慢就有可能引起 孔壁产生空洞或针孔；而沉铜速率太快，将产生镀层粗糙。为此，科学的测定沉 铜速率是控制沉铜质量的手段之一。以先灵提供的化学镀薄铜为例，简介沉铜速 率测定方法： ⑴材