看ge如何通过3d打印实现散热装置与电路卡共形的复杂几何形状.docx

航空电子设备的能力由系统的计算处理能力决定，通常，航空电子 系统存在尺寸和重量限制，在发生诸如过热的热问题之前，通常情 况下，处理器降低计算效率（高达 80 %），以避免在高环境温度环 境中过热。如果可以更有效地从系统中除去热量，则可以保持高效 率的计算能力，从而提升航空电子设备的效率，所以说如何提升对 电子设备的冷却能力变得越来越关键。 散热结构一体化实现 目前市场上存在许多传统的冷却方法，例如风扇和散热器，主要用于从 电子电路移除热量并维持电子器件的操作温度范围。随着电子设备不断 改进技术，尺寸不断缩小同时还增加计算能力和功能，这使得热管理系 统成为关键操作元件，而尺寸和重量方面的限制，又对冷却能力提出的 新的挑战。 根据3D科学谷的市场研究， GE正在通过3D打印技术开发一种新的热 管理系统，这套热管理系统包括至少一个底盘框架，该底盘框架的构造 成使的热管理系统的热扩散阻力最小化。底盘框架包括：至少一个底盘 主体，至少一个热循环系统嵌入底盘体内，底盘主体通过 3D打印-增材 制造技术形成。3D打印还被用来制造带点阵结构的夹层结构， 这些点阵 结构提供了更大的表面积用于热传输。 总体来说，GE开发的热管理系统中的壳体，芯结构通过 3D打印-增材 制造工艺整体完成。通过 3D打印-增材制造技术来制造整个结构，使得 散热装置实现与电路卡共形的复杂几何形状。而且芯结构可以实现沿厚 度