smt常用术语smt名词中英文对照..docxVIP

AI :Auto-Insertion 自动插件 AQL :acceptable quality level 允收水准 ATE :automatic test equipment 自动测试 ATM :atmosphere 气压 BGA :ball grid array 球形矩阵 CCD :charge coupled device 监视连接元件 （摄影机 ） CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 COB :chip-on-board 晶片直接贴附在电路板上 cps :centipoises（黏度单位）百分之一 CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸 BGA CSP :chip scale package 晶片尺寸构装 CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 DIP :dual in-line package 双内线包装 （泛指手插元件 ） FPT :fine pitch technology 微间距技术 FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片 （用来制作 PCB 材质 ） IC :integrate circuit 积体电路 IR :infra-red 红外线 Kpa :kilopascals（ 压力单位 ） LCC :leadless chip carrier 引脚式晶片承载器 MCM :multi-chip module 多层晶片模组 MELF :metal electrode face 二极体 MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 国际电子包装及生产会议 PBGA:plastic ball grid array 塑胶球形矩阵 PCB:printed circuit board 印刷电路板 PFC :polymer flip chip PLCC:plastic leadless chip carrier 塑胶式有引脚晶片承载器 Polyurethane 聚亚胺酯 （刮刀材质 ） ppm:parts per million 指每百万 PAD（点）有多少个不良 PAD（点） psi :pounds/inch2 磅/英吋 2 PWB :printed wiring board 电路板 QFP :quad flat package 四边平坦封装 SIP :single in-line package SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 SMC :Surface Mount Component 表面黏着元件 SMD :Surface Mount Device 表面黏着元件 SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package SOP :small out-line package 小外型封装 SOT :small outline transistor 电晶体 SPC :statistical process control 统计过程控制 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀 （因热 ） 系数 Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 THD :Through hole device 须穿过洞之元件 （ 贯穿孔 ） TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 UV :ultraviolet 紫外线 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 IA Information Appliance 资讯家电产品 MESH 网目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊剂 应用。LGA （Land Grid Arry） 封装技术 LGA 封装不需植球，适合轻薄短小产品 TCP （Tape Carrier Package） 应用。