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SMT工艺流程简介 SMT是表面组装技术Surface Mou nting Tech no logy的缩写，是目前电子组装行业里 最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称 SMC/SMD,中文称片状元器件），安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB的表 面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 相信大家都见过老式收音机，80后基本都拆过。打开它之后，可以看见里面的电 路板元器件基本都是带着几个管脚，而且体积很大，看起来很笨重，这些就是传统的 插件元器件。而随着表面贴装技术的发展，这种组装密度高、电子产品体积小、重量 轻的SMT技术脱引而出，它可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好，减 少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，可以提高生产效率。 Through-hole（表面贴装技术下的产品）（通孔插件技术下的产品）Surfacemount Through-hole （表面贴装技术下的产品） （通孔插件技术下的产品） Surface mount Tech no logy PCB PCB板的 现在我司大多数产品都是双面混装工艺，即表面贴装元器件以及插件在 正、反两面都有。其工艺流程如下: 来料检查 .-PCB板 bottom面印刷锡膏: 印刷检查 贴装 回流焊接 贴装 〈 印刷检查 Top面印刷锡膏 回流焊接 X-Ray检查 AOI检查和维修 波峰焊 〉清洗0入库QA检查THT插件YAMAHA丝印机a^OMRON CKDYAMAHAW 片机印刷焊膏 印刷洁检查 贴片 波峰焊 〉清洗 0 入库QA检查 THT插件 YAMAHA丝印机 a^OMRON CKD YAMAHAW 片机 印刷焊膏 印刷洁检查 贴片 AOI-OMRON WIN-II AOI自动检查 科隆回朋唉 AOI-OMRON RNS 貼片恬检査 SMT工艺构成要素： 1、钢网 钢网(stencils)也就是SMT模板(SMT Stencil),是一种SMT专用模具;其主 要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空 PCB上的准确位置。 2、印刷机 其作用是用刮刀将锡膏通过钢网漏印到 PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。 位于SMT生产线的前端 3、锡膏检查仪 全面检查锡膏涂布状况。检查 PCB板是否有少锡、漏锡、连锡等现象。 4、贴片机 其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。位于SMT生产线中 印刷机的后面 韩園三维锡育检测仪KY-8030-82 後国SIEMENS高速占片机D4 5、 AOI光学检测机 AOI（automated optical inspection自动光学检查）,其作用是对焊接好的 PCB板进 行焊接质量的检测。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 6、 回流焊炉 回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料， 实现表 面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流炉是 SMT俵面贴装技术）最后一个关键工序，是一个实时过程控制，其过程变化比较复杂, 涉及许多工艺参数，其中温度曲线的设置最为重要，直接决定回流焊接质量 HUTF 徳圍E犹皿回浣,厚 测温扳1