表面封装技术.docVIP

毕业设计（论文） 专 业 班 次 姓 名 指导老师 年六月 摘要 随着现代社会的发展，人们对电子产品的要求也越来越高，而 集成电路随着人们的要求发展的越来越快，起内部的集成的晶体 管数量也从数十万、上百万甚至几千万，半导体制造技术的规模 也由SSI (小规模)、MSI (中规模)、LSI (大规模)、VLSI (超大 规模达到ULSI (巨大规模)，要集成如此大量的晶体管必然要有 足够大的硅片，要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术， 本文那就详解其屮一种封装技术SMT 表面封装技术。 【关键字】集成电路 封装 表面封装技术 Abstract With the development of modern society, peoples demands for electronic products have become more sophisticated, and integrated circuits also require the development of people with the increasingly rapid integration from within the number of transistors from the hundreds of thousands, millions of or even tens of millions，the scale of semiconductor manufacturing technology from the SSI (small scale), MSI (Medium Scale), LSI (large scale), VLSI (very large scale to achieve ULSI (magnitude), it is necessary to integrate such a large number of the transistors must There are enough silicon to silicon such a good package to packaging technology good enough, this article which would explain a packaging technology SMT - surface mount technology. 【Keywords 】 IC Packaging Surface mount technology 第一章前言 1 1.1封装技术的简介 1 1. 2表面封装技术的定义 1. 3表面封装技术的技术指标 第二章SMT的组装工艺流程与组装生产线 2.1 SMT的组装方式 2.2组装的工艺流程 TOC \o 1-5 \h \z 2.3 SMT生产线的设计 1 1 HYPERLINK \l bookmark16第三章印刷 1 4 SMT印刷涂覆原理与特点 1 4 3?2丝网印刷技术 1 4 3?3模板漏印技术 1 6 HYPERLINK \l bookmark18第四章贴装 1 7 4.1贴装的方法与工艺特性 1 7 4. 2贴装机的基本组成 1 7 4. 3贴装头及其组成 1 7 HYPERLINK \l bookmark20第五章SMT的焊接工艺技术 2 0 SMT焊接的方法 2 0 5.2 SMT焊接的特点 2 1 HYPERLINK \l bookmark22第六章SMT的检测与返修技术 2 6 6」检测技术的基本内容 2 6 6.2返修的基本方法 2 7 HYPERLINK \l bookmark24第七章SMT组装工艺材料的选择 2 9 7.1 SMT组装工艺材料的用途 2 9 7.2 SMT I艺材料的应用要求 3 0 HYPERLINK \l bookmark26第八章SMT的发展展望 3 1 总结 3 2 致谢 3 2 第一章前言 1.1封装技术的简介 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处3理器芯片 以来，在 20 多年时间内,CPU 从 Intel4004、80286、80386、804 86发展到Pentium和PentiumII,数位从4位、8位、16位、32 位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU 芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以丄;半导体制 造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到ULSI。封装的输入/ 输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根。这一切真是一-个 翻天覆地的变化。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DTP、QFP、PGA、B GA到CSP再到MCM,技