电子产品工艺管理 电子产品工艺管理 电子工艺典型习题及解答.docxVIP

电子产品工艺管理 习题 电子产品工艺管理 《电子产品工艺》练习题及答案（一） 一、填空题 1、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，3216的元件长宽分别为3.2mm,1.6mm。 2、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角大于90o 时，才可能不是虚焊。 3、为了防止SMD器件因静电击穿损坏，工作人员需要拿取SMD器件时，应该 佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作 。 4、用波峰机焊接时，焊接温度对焊接质量影响很大，焊接温度过高会_ 损坏元件、使焊剂碳化失去活性、焊点加速氧化、使焊点发黑、不饱满__，焊接温度过低 会使焊料浸润不良、产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙 。 5、用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种） SOP 、 PLCC 及BGA 等。 6、典型合格焊点的形状近似 圆锥而表面稍微凹陷，呈漫坡形 ，焊点表面 平滑，有金属光泽 ，并且焊点无裂纹，无针孔。 7、某贴片电容的实际容量是0.022μF，换成数字标识是 223 。 8、SMT一般采用 再流焊 和 波峰焊 焊接工艺。 二、简答题 1、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？ 答：技术难点是：(1) 无铅焊料带来的问题：熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。(2) 焊接 由于成分不同而出现焊料的熔点及性能不同，焊接温度和设备的控制变得比铅锡焊料复杂； 熔点的提高对设备和被焊接的元器件的耐热要求随之提高，对波峰炉材料、回流焊温区设置提出了新的要求。对被焊接的元器件如LED、塑料件、PCB板提出了新的耐高温问题。 2、自动贴片生产线是由哪些设备、怎样组成的？说明各设备的作用。 答：自动贴片生产线的主要设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴装机、再流焊炉。其组成如图所示： 锡膏印刷机 锡膏印刷机 点胶机 贴片机 再流焊机 锡膏印刷机是将锡膏焊料印到PCB板上，如果是用贴片胶固化工艺，则是用点胶机将固化胶点到元件的焊盘之间； 贴片机是将元器件贴到PCB的相应位置； 再流焊炉是将印有锡膏的PCB板与元器件焊接好，或是将点有固化胶的PCB板与所贴的元器件固化住。 3、如果分别要在PCB板的元件面和焊接面放置贴片元件时，电路板组装工艺有什么不同？ 答：在PCB板的元件面放置贴片元件时，用锡膏印刷、贴完元件用再流焊焊接后，再手工插装其他元件。 在PCB板的焊接面放置贴片元件时，用贴片胶印刷在元件焊盘之间，贴完元件后用再流焊固化，再手工插装其他元件。