电子元器件与工艺2013思考题.docxVIP

第一章思考题 何谓电容器? 描述电容器的主要参数有哪些? 电容器：由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，用于储能和传递信息。 描述电容器的主要参数有：标称容量和允许误差、额定电压、绝缘电阻、电容器的损耗；其他参数（频率特性、温度系数、稳定性、可靠性） （注意它们的含义） 有哪些类型的电容器? 各有何特点? 无机介质电容器 瓷介电容器 特点：介电常数高，介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿 命长。 云母电容器 特点：介电强度高，介电常数高，介质损耗角正切小，稳定性高、热膨胀系数小、耐热性好，并且容易装配，具有很小的电容温度系数，固有电感小，适宜在较高的频率下工作，容量稳定、精度高。 B 有机介质电容器 特点：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产；缺点：热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差、易老化，具有不同程度的吸湿性。 C 电解电容器 特点：单向导通，比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性，单位电容量的成本低；缺点：容量制造偏差较大（相对于其它电容器而言），介电损耗角正切大，绝缘性能较差（以漏电流计），上限额定工作电压不很高，并有搁置效应。（注意比电容、自愈的含义） D 双电层电容器(超级电容器) 特点：容量提高 3~4 个数量级，具有电压记忆特性，比率体积特别小，但单元额定电压低。导体与电解质接触后，在其界面产生稳定而符号相反的双层电荷。 何谓电阻器? 可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣? 电阻器：具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能，稳定和调节电路中 的电流和电压。 描述电阻器的性能优劣主要的参数：标称阻值和允许误差、额定功率、额定电压、稳定性、噪声、频率特性、耐热性、温度系数等等 有哪些主要类型的电阻器? 分别采用什么符号表示这些类型的电阻器? 1．薄膜电阻器 金属膜电阻器 RJ 蒸发镀膜 金属氧化膜电阻器 RY 溅射 碳膜电阻器 RT 热分解法 2．合金型电阻器 线绕电阻器 RX 块金属膜电阻器 RJ9 合成碳膜电阻器 RT9 3．新品种电阻器 无帽结构电阻器 RC ？ 高频电阻器 RC3 ？ 小片式电阻器 RNX、RJX ？ 何谓电感器? 描述电感器的主要参数有哪些?电感器：凡能产生电感作用的元件。 描述电感器的主要参数有：电感量及其误差、线圈的品质因数、固有电容、额定电流、稳定性 有哪些主要类型的电感器? 按工作特征分：固定电感线圈、可变电感线圈 按磁导体性质分：空气心线圈、磁心线圈 按结构分：单层、多层、蜂房式或特殊式线圈；有骨架或无骨架线圈；带屏蔽或不带屏蔽线圈；密封或不密封线圈 简述矩形片式厚膜电阻器的电极结构特点及其设计依据。 电极结构特点及其设计依据：电极采用三层结构：连接电阻体的内电极/镀 Ni 层/外部电极 第一层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力 强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用 Ag/Ag-Pd 合金印刷烧结而成。 第二层电极是镀 Ni 层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止 Ag+向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象(内部电极被焊料所熔蚀) 第三层电极是 Sn-Pb 层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。 简述 MLC 的结构特点。 （多层片式陶瓷电容器：MLC） 独石电容器 MLC 结构：陶瓷介电体+内部电极（由 Pd、Au、Ag 等贵金属或合金组成）以并联形式组成内部电容，再与两端面的外电极连接，其中外电极包括三层金属电极（底层为 Ag、中间电极为 Ni/Ni-Cu、外电极为 Sn-Pb 焊料层） 1．容量范围大(1pF~100μF)； 2．温度稳定性可调； 3．可达到较高耐压值(美国达 5kV)； 4．金属外电极与陶瓷体有极强的附着力，不易受环境的影响，可靠性较高； 5．MLC 的端电极为三层电极，内层为 Ag 电极，用烧渗法附在陶瓷基体上，中间为阻热的 Ni 电极，外层为 Sn-Pb 层电极，既有较好的可焊性，又有较好的耐焊接能力。 MLC 结构 电极结构（并联式） 试述片式铝电解电容器的结构特点和制作工艺过程，并简要说明各工序的作用。结构特点： Al/Al2O3/电解液(纸)/Me (引出极) 制造工艺过程：如图 22-32 所示 首先将铝箔表面经过化学腐蚀成细密的凹凸型表面，以利于氧化膜形成。 按照所需的尺寸将铝箔切断，在起始部位将电容器的引出线与铝箔铆接，铆接端的引线是铝线，外引出线则是镀铜铁线。 二引线的接合方式通常使用超声键合或冷压接方式。在对电解纸与铝箔进行卷绕时，电解纸表面不得沾有氯化物、金属微粒等不纯物