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普天SMT制程管控技术交流会;一、PCBA加工流程二、SMT关键点管控方式;★ SMT加工工艺 SMT（Surface Mounting Technology）表面贴装技术，是一种无需在印制板上钻孔，直接将表面组装元件贴、焊到印制板表面规定位置上的一种电路装联技术。是适应电子产品高密度组装需要而发展起来的一种新的电路装联技术。 ★ AI加工工艺 AI （Auto-Insert）自动插件技术是通孔安装技术(Through-hole Technology)的一部分；是运用自动插件设备将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内。 ★ MI加工工艺 MI （ manual -Insert）手动插装是一种传统的安装技术；是运用人工插件的方式将电子元器件插装在印制电路板的导电通孔内，利用波峰焊接完成。 ;;全部采用回流焊接;全部采用波峰焊;POSTEL;★ AI工艺流程;★ SMT工艺流程---点胶工艺;★ SMT工艺流程---丝印工艺;胶液在焊盘中间，暂时固定器件。同通孔器件一同过波峰！; 贴装设备 模组贴片机 - 富士NXT II、松下NPM 高速贴片机 - 松下CM402-L 高速贴片机 - 西门子HS50 多功能贴片机 - 松下MSF 多功能贴片机 - 西门子F5HM 全自动印刷机 - MPM UP2000 、ICON I8 高速点胶机 - 松下HDF;富士NXT II贴片线; 检测设备 自动光学检测仪AOI VI3000 全自动光学检测仪AOI OMRON VT-RNS-ptH 全自动光学检测仪AOI JUTZE XIA-MD1000 X射线检测仪 VJ2000 返修设备 BGA返修工作站 APE SMD7500 BGA返修工作站 APE SMD3500; AOI是采用光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。 AOI是通过人工光源LED灯光代替自然光，用光学透镜和CCD代替人眼，通过光学镜头照相的方式获得元器件或焊点的图像，然后经过计算机的处理和分析，来比较、判断焊接的缺陷和故障。 优点：检测速度快捷，检测一致性较好。 缺点：AOI存在误判和漏判的反比关系，检出缺陷需人工判断。对目视观察不到问题点无法识别，如虚焊、插座底部的引脚、BGA等。  ; 利用X射线透视的功能检测产品的品质或缺陷。 通过对X射线产生的阴影分析，从而判断BGA类器件底部焊接情况。 对焊???的形状、空洞、短路可进行检查，难以对焊点的虚焊、脱落进行检查； 优点：可以直接无损探测被遮蔽的元器件焊接质量。 缺点：效率低，一般用于抽检和工艺程分析。;返修设备;一、PCBA加工流程二、SMT关键质控点管控介绍;。;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键质控点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键质控点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;● SMT关键点管控方式;2014年02月27日