冶金行业板坯连铸结晶器电磁控流技术 .pptx

板坯连铸结晶器电磁控流技术;随着连铸技术的发展和连铸比的提高，高质量铸坯和高生产率已成为当今板坯连铸技术追求的目标。尤其是汽车、家用电器、造船、管线、建筑等用钢量较大的用户，都要求加工性能好的高质量板材的稳定供应。为满足这一要求，近年来连铸技术的发展要求获得各种稳定浇注生产率的高质量板坯的技术，特别致力于减少表面和内部缺陷来生产高质量的最终产品。 从1980年代起，以实现高生产率的技术为背景，已意识到结晶器内钢水流动控制技术，对实现连铸机的高质量板坯和高生产率具有重大影响。为此从1980年开始，各国都强化努力发展各种板坯连铸结晶器电磁控流技术。 目前处于实用的结晶器电磁控流技术大致可以分成两类：一类是利用行波磁场（AC型）强化钢水流动的“搅拌效应”如MEMS和EMLA/EMLS；另一类是利用恒定磁场（DC型）制动流股使其减速的“制动效应”如EMBr、LMF、FCMold。前者着眼于控制板坯的表面和皮下质量。后者着眼控制板坯内部质量。;2020-02-09;图2 表示结晶器内流动控制的基本现象及其控制概念。;板坯结晶器内钢水流动控制的主要目的是： ①控制弯月面下的水平流速和增加凝固前沿的钢水流速，减少表面和皮下的夹杂物和气泡。最佳弯月面下的流速为0.12-0.2m/s，而最佳凝固前沿的流速为0.20～0.40m/s。 ②借助结晶器内的流动控制，提高弯月面附近的温度并使结晶器内温度分布均匀化，使初始凝固和弯月面处凝固起始点降低，缩短凝固钩长度，使坯壳生长均匀，减少表面裂纹和稳定操作。 ③结晶器内的流动控制，减轻了结晶器振动引起的初生坯壳端部附近流动的变化，这些流动的微小变化易使气泡和夹杂物被凝固钩捕获； ④在结晶器SEN内，在浇铸过程的多数场合需要吹入Ar气，防止SEN被氧化铝阻塞，因而，夹杂物、卷入的熔融保护渣和Ar气泡受弯月面下流速和SEN吐出的流速所左右，成为种种内部和表面缺陷的重要原因； ⑤由于结晶器宽度尺寸的变化而产生的流动的变动也是发生大的缺陷的主要原因。例如由于向SEN内吹Ar气，使SEN两侧的流速有大的振荡即偏流；由于SEN底部形状使从SEN中的吐出流在时间上也有大的振荡，因此???仅要求平均流速而且其随时间的变动都要适当。 ;简单地说，从SEN吐出的流股以较高的速度冲向结晶器窄面，碰到窄面的坯壳后，产生向上反转流动和窄面附近弯月面的拱起，前者造成弯月面下钢水的较高流速，后者产生弯月面的驻波，从结晶器边缘向中心传播，这些都引起弯月面处的波动和液面位置的变化，当拉速增加时，弯月面处的流动加剧，弯月面波动也随之加大。 借助水模试验和流动的动量平衡，导出SEN吐出的流股速度、弯月面下流速和弯月面波高与F值的关系，见图3。;由图3可见，测定流般的冲击角度及其冲击深度，可以根据下式定义的弯月面波动指数 F= （1） 由图4可见，当F值太大时，弯月面下流速和弯月面波动也大，容易发生卷渣，当F值太小时，悬浮在结晶器内钢水中的非金属夹杂物如保护渣和脱氧产物，很容易被凝固面前沿捕获，这就是F值位于优化区域外会增加铸坯的夹杂物缺陷的原因。 ;3.1 主要模式 从1980年代初起，对利用电磁力的非接触控制技术进行了广泛深入的研究开发并实用化，其中有代表性的是： ①1981年新日铁（NSC）的基于双边行波磁场的结晶器电磁搅拌技术，见图5。至1999年，新日铁几乎所有板坯连铸机配备了MEMS。我国宝钢、神户钢厂和台湾中钢公司等也都引进了新日铁的MEMS。 ;②1982年由川崎制钢（KSC）和ASEA（ABB）基于直流磁场的结晶器电磁制动技术。该技术先后开发了三种类型：局部区域磁场（EMBr）、全幅一段磁场（LMF）、全幅二段磁场（FC mold—Flow control mold），见图6。;③1991年由日本钢管（NKK）基于四个行波磁场的流动控制技术，即可以加速的电磁水平加速器（EMLA），或减速的电磁水平稳定器（EMLS）。21世纪初，由NKK和Rotelec在上述基础上开发的多模式电磁搅拌技术MM—EMS(Mult Mode EMS)即EMLS、EMLA和EMRS等，见图7。;三种电磁流动控制技术的主要特点见表1。 表1 各种流动控制技术的重要特点第四级;4.1 MEMS的流场和电磁力和流动特征 4.1.1 电磁力的产生 当电磁搅拌器馈给多相（两相或三相）交流电时，就在其中激发向一个方向行进的行波磁场，该磁场不仅有一定的运动速度和强度，而且还有方向的交替变化。当它渗透到钢水中就会在其中产生感应电流，该感应电流与当地磁场相互作用，就在钢水中产生电磁力：