陶瓷电容MLCC漏电失效分析.docVIP

MLCC漏电失效分析 案例背景 客户端在老化实验测试阶段发现 MLCC出现漏电失效， 其不良比率不详， 该 MLCC焊接工艺为回 流焊接工艺。 分析方法简述 通过外观检查 OK样品与 NG样品表面未见明显异常。 ? 通过 X 射线透视检查， OK样品和 NG样品内部均未发现裂纹孔洞等异常。 将 OK样品和 NG样品分别切片，然后在金相显微镜下放大拍照观察 MLCC内部结构， NG样品电 容内部存在镍瘤及热应力裂纹，而 OK样品未见异常。 通过对样品剖面 SEM/EDS分析， NG样品电容内部电极层不连续，存在明显镍瘤；其镍瘤周围多条向外延伸裂纹并在裂缝通道内发现明显碳化痕迹（ EDS结果中 C 含量高达 50%），此应为热应力裂纹，裂纹的存在直接导致电容性能异常；而 OK样品电容内部电极层连续，陶瓷介质层致密未发现孔洞及镍瘤，电容性能良好。 分析与讨论失效模式分析： 多层陶瓷电容器（ MLCC）本身的内在可靠性十分优良，可长时间稳定使用。但如果器件本身存 在缺陷或在组装过程中引入缺陷，则会对可靠性产生严重的影响。陶瓷多层电容器（ MLCC）失效的原因一般分为外部因素和内在因素。 内在因素包括 : 陶瓷介质内空洞、介质层分层； 外部因素包括：热应力裂纹及机械应力裂纹。 陶瓷介质内的孔洞 所谓的陶瓷介质内的孔洞是指在相邻电极间的介质层中存在较大的孔洞， 这些孔洞由于内部可 能含有水汽