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图形电镀工艺指导书 图形电镀工艺指导书 编制: 审核: 批准: 一. 目的:本指导书规定图形电镀工位的工作内容及步骤。 二.范围:适用于图形电镀工位的操作过程。 三.设备:LPW706 线 MP4002 1.生产能力: --载料阴极杠宽度 1300mm,共 10 只阴极杠。 --板子最高高度 570mm 2 --每小时最多能生产 6.3 只阴极杠×0.62m =3.94 m2 的板子 2.程序: 01 上料→03 去油→04 喷淋→09 微腐蚀→04 喷淋→010 预浸→11-13 或 14-15 电镀铜→04 喷淋 →09 微腐蚀→04 喷淋→07 浸酸→08 浸酸→05-06 电镀铅锡→04 喷淋→02 干燥→01 卸料 程序时间: DPF : 非 DPF : 03 缸 120S 120S 05 缸 1040S 720S 06 缸 1040S 720S 07 缸 60S 60S 09 缸 120S 60S 11 缸 3960S 2700S 12 缸 3960S 2700S 13 缸 3960S 2700S 14 缸 3960S 2700S 15 缸 3960S 2700S 第 1 页 图形电镀工艺指导书 对于特殊要求的型号,请查阅工艺卡片。 四.材料: 4 .1 去离子水(电导率10us/cm PH:5.5-8 ) 4 .2 自来水 4 .3 硫酸(化学纯) H2SO4 (C.P ) 4 .4 硼酸(化学纯) H3BO3 (C.P ) 4 .5 氟硼酸 50% METEX HBF4 4 .6 硫酸铜(化学纯) METEX CuSO4.H2O 4 .7 氟硼酸锡 50% METEX Sn(BF4)2 4 .8 氟硼酸铅 50% METEX Pb(BF4)2 4 .9 镀铜光亮剂 9241 4 .10 镀铅锡光亮剂 LA1 4 .11 镀铅锡光亮剂 LA2 4 .12 镀铅锡光亮剂 LA3 4 .13 微腐蚀剂 METEX G-4 MICROETCH 4 .14 去油溶液 METEX ACID CLEANER 717 4 .15 铜阳极(高纯度含磷 0 。4-0 。65% )及阳极袋 4 .16 铅锡阳极(铅/锡 37/63)及阳极袋 五.工艺与控制: 5.1 溶液配制与控制(按工艺顺序排列) 槽 03-去油(DEGREASING ) 配制容积:400L 注入 80%槽体积(去离子水) 320L 。 加入 40 L METEX CLEANER 717(去油溶液)加去离子水至液 第 2 页 图形电镀工艺指导书 位,充分搅拌,加热。 工作温度:40--60 0C 分析:每周一、四,进行分析。 717 浓度:7-12%  --槽 09-微腐蚀(ETCHING ) 配置容积:400L 注入 50%槽体积的去离子水(200L ) 加入 20 公斤 G-4 (METEX ) 缓缓加入 15L 硫酸 H2SO4 搅拌 加入去离子水至液位,充分搅拌至充分溶解。 工作温度:20--350C 分析:每天分析一次 G-4 浓度:20-70G/L H2SO4 浓度:3%-8% 铜含量25g/L 每次分析后将 G -4

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