soc系统的结构设计(三).pptVIP

* * 第五讲SOC系统的结构设计(3) SOC的软硬件协同设计 SOC的软硬件协同设计过程： 为了进行合理的系统设计，恰当地分配系统硬件和软件所承担的任务，在软件和硬件实现之前，对系统所实现的功能进行折中，以便产生一个最佳的软件、硬件分解方案来满足系统速度、面积、存储容量、功耗、实时性等一系列技术指标要求； 在流片投产之前，对包含软件、硬件的嵌入式系统统所实现的功能进行全面验证，以确保SOC所实现的功能与最初的设计要求相一致。 SOC的软硬件协同设计 硬件和软件的协同设计是一条具有挑战性的技术路线。系统软件的设计必须考虑芯片的硬件结构，而系统的芯片结构，更需要硬件设计与软件设计的协同，使整个系统在协同设计中得到优化。 电子系统传统的设计方法要等到实际的硬件模型建立之后才能开始进行软件的调试。然而，协同设计是软件与硬件的设计同时进行，在系统设计的初期阶段紧密地相连，以便及时发现设计所需的特殊要求。 SOC的软硬件协同设计 近年来，由于硬件描述语言的开发使用和数字仿真技术的发展，使得协同设计成为可能，软件设计者在芯片试制完成以前就可以获得开发的虚拟硬件平台，在其上运行真正的操作软件，而不是繁琐的设计测试向量，从而使硬件设计者和软件设计者可以联合进行系统芯片的开发，缩短SOC的设计周期，提高设计效率。 基于高级描述语言System C/System Verilog的