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无铅锡膏作业指导书 一.特性 1.采用无铅合金，具有优越的环保型 2.全新的技术支持，独有的化学配方提供优良的湿润性，弥补无铅合金的湿润不足， 确保高可靠性能 3.回流焊后残余物极少，并且残余物为非腐蚀性的，能显示良好的电绝缘性能 4.符合美国 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型联合标准 5.准确控制粉粒直径在 25 至 45μm 之间，特制的焊剂能确保良好的连续印刷 6.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干 粘性时间长达 48 小时以上，有效工作寿 命为 8 小时以上 7.残余物无色透明，不影响检测 8.免清洗及清洗型焊膏性能优良 9.焊点光亮，其他性能优良 二.使用参数 1.刮刀速度 一般为 10-150mm/s，速度过快会造成刮刀滑行，从而造成漏印；刮刀 太慢造成焊膏印迹边缘不齐，从 而污染基板表面；适中的印刷速度才能保证精细 印刷的焊膏印刷量 2.刮刀角度 刮刀角度在 60-90 度之间时，通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率 和转移性 3.印刷压力 一般印刷压力设定为 0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足，太 大又使所印锡膏太薄,增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性 通常应该从小到大逐 步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净 4.刮刀硬度和材质 刮刀硬度应该在肖氏 80-90 度之间，材质该选用不锈钢或者塑料 5.回流曲线 预热区最大升温速度为 2.50C/s，升温过快将产生锡球；保温区温度应 该在 150-2100C 之间,升温时间为 60-90s，最大升温速度为 2.50C/s；回流区最高温 度在 225-2550C 之间，2170C 以上时间应该在40-70s 之间；冷却区最快降温速度为 40C/s。最佳回流温度曲线因基板及回流焊设备性能不同而有所差异。请根据与使用 的基板和回 流焊设备确认实际的温度曲线 推荐工作环境温度为 25±20C，湿度在 45%-65% 6储存 建议储存于 0-100C 之间，自生产日期起6 个月内使用 0C 以下储存会影响锡 膏流变性 三.使用注意事项 1.锡膏在 0-100C （4-80C 最佳）冷藏，不可低于 00C 冰箱中取出回温到室温最少需要 3 小时，用时避免结晶，预防结块 2. 回温后使用过和未使用过的锡膏均可恢复原本特性（参照锡膏存储寿命） 3.使用前将锡膏搅拌均匀 自动搅拌需约5 分钟，人工搅拌需约 10 分钟 4.在使用的任何时候都要保证只有 1 瓶焊锡膏开着 5.保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的负面影响 6.对已开盖或使用过的锡膏，不用时紧盖内外盖 7.预防锡膏变干或氧化，延长使用过程锡膏的寿命 8.使用锡膏时采取“先进先出”原则，保持锡膏一直处于最佳性能状态 9.确保锡膏印刷时连续滚动，滚动时锡膏高度约等于 1/2 到 3/4 金属刮刀高度,并初步监 第 1 页 无铅锡膏作业指导书 控锡膏的黏度使其保持流畅 的滚动性，而使锡膏更好的漏印到钢网开口处得到更精 美的图形 10.保证锡膏的最佳焊接品质,印有锡膏的PCB 应该尽快（1 小时以内）流到下一个工序， 防止锡膏变干及粘度变化 11.当锡膏不用超过 1 个小时，为保持锡膏最佳状态锡膏不要留在网板上，防止锡膏变 干和不必要的网板堵塞 12.当要从网板上收下锡膏时，请换另一个空瓶来装，以避免旧焊锡膏影响新焊锡膏 使用过的焊锡膏按照焊锡膏储存条件储存。在使用旧焊锡膏时,可将 1/4 的旧焊锡膏 与 3/4 的新焊锡膏均匀搅拌后使用，可以使旧焊锡膏拥有新 焊锡膏的性能 13.使用前阅读物质安全资料表，做好个人防护 尽量小心使用焊锡膏，避免接触皮肤； 若附于衣服或身体时，应尽 快用酒精溶剂把焊膏摸掉 不要吸入回流焊是喷出的蒸 汽，焊接后用餐前 第 2 页