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（企业管理套表）表面 贴装元器件管理 电子元器件管理 第 1 章绪论 1.1 表面组装技术 电子电路表面组装技术壹般是指用自动化组装设备将片式化、微型化的无引 线或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD ）直接贴、焊到印制线路板表面或 其他基板的表面规定位置上的壹种电子装联技术，又称表面安装技术或表面贴装 技术，简称 SMT(SurfaceMountingTechnology) 。由SMT 技术组装形成的电子电路 模块或组件被称为表面组装组件（SMA ）。 SMT 是 20 世纪 60 年代中期开发、70 面带获得实际应用的壹种新型电子装联 技术，它彻底改变了传统的通孔插装技术，是电子产品的微型化、轻量化成为可 能，被誉为电子组装技术的壹次革命。 壹些 SMT 厂初期产品不合格率甚至高达 10％之上。因此 SMT 生产中的质量管 理已愈来愈受到众多 SMT 生产厂家的重视，且把SMT 质量管理视为 SMT 的壹个组 成部分。SMT 质量管理是做好产品的重要环节，随着 SMT 向精细化方向发展，元 器件越来越小，SMA 的测试也越来越力不从心，只有踏踏实实做好质量管理，形 成良好的工作作风，严谨、科学、循序渐进，于每壹个环节确保产品质量。 1.2 质量控制 质量是产品或系统满足使用要求的特性的总和。其内涵包括：性能、可靠性、 维修性、安全性、适应性等五个内于质量，以及时间性、经济俩个外延。 为达到质量内涵的各种要求，需要于产品的制造过程中采用壹定的方法、手 段、操作技能，这种系统性、综合性的管理技术活动，就是质量控制技术。 质量控制（QC ：QualityControl）作为壹门管理科学，已从统计质量控制 （SQC:StatisticalQualityControl ）和全面质量控制 （TQC:TotalQualityControl ）发展到了全面质量管理（TQM ）和质量功能配置（QFD） 新阶段。不过，TQC 和 SQC 仍是质量控制采用的最普遍的俩种方式。 全面质量控制是壹种对质量形成全过程，即对包括市场调查、设计研制、采 购、生产工艺准备、制造、检测、包装储运、销售支付、安装调试、售后服务、 维修以及处置等质量循环中的各个环节进行全面质量控制管理的技术。它将质量 控制工作延伸到制造过程结束后的外部时间空间，既包含线内控制又包含线外空 控制。其特点是体现出以“事先预防”为主的质量控制观。 统计质量控制有三种基本方法，以使用正交设计和参数设计方法提高设计质 量的线外质量控制;是控制图法，即记录质量参数的波动数据、设置控制界限， 以发现且控制异常数据波动点;三是抽样检查，即于不同时间段随机抽取壹定的 比例进行统计分析处理。 SMT 是涉及各项技术和学科的综合性技术，其组装产品的质量控制具有不少 特殊性，且有相当难度，主要体当下以下几个方面： 1 ．由于PCB 电路设计、元器件设计及其它们的生产，焊接材料的生产等设 计、生产环节和产品组装生产环节往往不是于同壹企业进行，来料质量控制内容 多而复杂。 2 ．影响组装质量的因素很多。元器件、PCB 、组装材料、组装设备及其工艺 参数、生产环境等，均对产品组装质量产生影响。 3 ．质量检测难度大。细间距、高密度组装，PCB 多层化，器件微型化和某些 器件引脚不可视等，给检测技术带来较大难度，检测成本增加。 4 ．故障诊断困难。器件故障、运行故障、组装故障是SMT 产品三类主要故 障，引起故障的因素多达数十种，要进行准确诊断较困难，诊断费用高。 5 ．返修成本高。组装器件和组装材料高成本、返修必须采用专用工具和设 备等，均使返修成本较高，且返修花费时间长。 SMT 产品组装生产的质量控制中，传统采用 SQC 方式的较多。但根据 SMT 产 品质量控制特点，为尽量避免 SMT 产品的故障诊断和返修等高成本环节，于其产 品设计和组装生产过程的质量控制形式上，更提倡采用以事先预防为主的全面质 量控制方式，对应的基本策略主要有： 1 ．尽量采用设计制造壹体化技术，于PCB 电路设计等设计过程中融入可制 造性设计、可测试性设计，可靠性设计等面向制造的设计内容； 2 ．严格把好元器件和组装材料等来了质量观，事先进行可焊性测试等质量 检测； 3 ．采用工序上尽早测试原则，使质量故障问题尽早发现尽早制止，避免故 障随着工序的后移而扩展或加重引起诊断和维修