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影响陶瓷抗热震性的主要因素有： 热膨胀系数 众所周知，固体材料的热膨胀是由于原子热振动而引起，晶体中的平衡间距由原子间的势能所决定，温度升高则原子的振动加剧，原于间距的相应扩大就呈现出宏观的热膨胀。 热膨胀系数较低，抗热震性较好 表1-2 一些材料的平均线膨胀系数 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 由表1-2可知，密堆积的离子键氧化物，如Al2O3等，具有较高的热膨胀系数，且随温度升高而增大。大部分硅酸盐晶体，如堇青石（MgO·2Al2O3·5SiO2）和锂霞石（Li2O·Al2O3·2SiO2），由于晶体中原子堆积较松，其热膨胀系数较低，抗热震性较好。 共价键晶体，如SiC等，虽然其晶体中原子紧密堆积，但由于具有高的价键方向性和较大的键强度，晶格振动需要更大的能量，因而其热膨胀系数较小。即共价晶体热膨胀系数比离子晶体低。 为了改善陶瓷材料的抗热震性，应选择热膨胀系数较小的组分。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 热导率 抗热震性好的陶瓷材料，一般具有较高的热导率。由于热在陶瓷中的传导主要依靠晶格振动，因而硬度高的SiC陶瓷由于晶格振动速度大，其热导率较高。MgO、Al2O3和BeO等纯氧化物陶瓷的热导率比结构复杂的硅酸盐要高。 弹性模量 热应力是弹性模量的增值函数，陶瓷材料的弹性模量比较高，所产生的热应力也较高。一般弹性模量随原子价的增多和原子半径的减小而提高，因此选择适当的化学组分是控制陶瓷材料弹性模量的重要途径之一。 前面讨论陶瓷材料的弹性模量，f 随气孔率的增大而减小，因此为了提高陶瓷的抗热震性，应增大气孔率，降低弹性模量。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 断裂能 断裂表面能是决定材料强度和断裂韧性的重要因素，无论是抗热震断裂还是抗热震损伤，均是断裂能的增值函数。因此，凡是能提高材料断裂能的组分和显微结构均能提高陶瓷材料的抗热震性。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 l.2.3 陶瓷材料的断裂过程 陶瓷材料的断裂过程都是以其内部或表面存在的缺陷为起点而发生的。晶粒和气孔尺寸在决定陶瓷材料强度方面与裂纹尺寸有等效作用。缺陷的存在是概率性的。 当内部缺陷成为断裂原因时，随试样体积增加，缺陷存在的概率增加，材料强度下降； 表面缺陷成为断裂源时，随表面积的增加，缺陷存在概率也增加，材料强度也下降。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 陶瓷材料断裂概率可以最弱环节理论为基础，按韦伯分布函数考虑： 可以认为同一组材料，韦伯模数是固定值。陶瓷材料在考虑其平均强度时，用韦伯模数 m 度量其强度均匀性。若两种陶瓷材料平均强度相同，则在一定的破坏应力下，m值大的材料比 m 值小的材料发生破坏的可能性要小。 可以认为，陶瓷材料的断裂是以各种缺陷为裂纹源，在一定拉伸应力作用下，其最薄弱环节处的微小裂纹扩展，当裂纹尺寸达到临界值时，陶瓷材料在瞬间断裂。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 l.2.4 陶瓷材料强度的测量 如同金属材料一样，强度是陶瓷的最基本的性能。大量试验结果表明，陶瓷的实际强度比其理论值小1~2个数量级，只有晶须和纤维的实际强度较接近理论值。格里菲斯(Griffith)裂纹强度理论成功地解释了这一差异。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 A弯曲强度 弯曲强度是评定陶瓷材料强度的主要实验方法，分为三点弯曲强度和四点弯曲强度： 试样尺寸：长度LT ≥ 36mm，宽度为b，厚度为h，跨距为L=30±0.5mm，l=10±0. 5mm，加压载头Rl=2.0～5.0mm，R2=2.0－3.0mm。常用的试样截面尺寸为 b×h = 4mm × 3mm。 弯曲实验时，以0.5mm/min的位移速度加载，求出最大断裂载荷，再按下式计算弯曲强度 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 四点弯曲实验的最大弯矩范围较宽，其应力状态接近实际零部件的服役状态．故较为实用。由于四点弯曲试样工作部分缺陷存在的几率较大，因而同一材料的四点弯曲强度比三点弯曲强度低。材料的韦伯模数越小时， ?b3 和? b4的差值越大。 在室温条件下，陶瓷材料不发生屈服，常在形变量较小(0.0l％)的状态下即发生脆性断裂。 当温度提高到一定程度(约1000oC)时，大部分陶瓷材料由脆性转化为半脆性，断裂前将出现不同程度的塑性变形，优良的高温结构陶瓷材料其强度可保持到较高温度(1000-1200℃)而不下降。 陶瓷材料力学的基本性能以及测试 B 拉强度 设计陶瓷零部件时常用其抗拉强度值