IGBT选型的要求要点.docxVIP

IGBT 的选型要求、设计理念及在风能中的应用 热 3 已有 125 次阅读 2011-09-28 12:09 要做高功率设计，需要选择合适的 IGBT，并在此基础上合理设计和应用 IGBT。本文从介绍 IGBT 选型的四大基本要求及三大设计理念入手， 再辅以 IGBT 在风能中的应用案例， 旨在帮助工程师正确选择合适的 IGBT，并合理设计和应用 IGBT，从而实现高功率密度的设计。 本文整理自 第七届新型节能设计技术研讨会 ，更详细的内容请浏览： /public/seminar/content/type/review/sid/34 1 IGBT 选型的四个基本要求 做高功率设计时， IGBT的选型要考虑到四个基本要求，一个就是明确知道 IGBT 的安全工作区，只要在安全工作区之内，怎么应用 IGBT 都可以；第二个是在热设计上的限制，还有结构上面、可靠性上面。 1.1 安全工作区 在安全上面，主要指的就是电的特性， 除了常规的变压电流以外， 还有 RBSOA（反向偏置安全工作区） 和短路时候的保护。 这个是开通和关断时候的波形， 这个是相关的开通和关断时候的定义。 我们做设计的时候， 结温的要求， 比如长期工作必须保证温度在安全结温之内， 做到这个保证的前提是需要把这个模块相关的应 用参数提供出来。这样结合这个参数以后，结合选择的 IGBT 的芯片，还有封装和电流，来计算产品的功耗和结温，是否满足安全结温的需求。 1.2 热限制 热限制就是我们脉冲功率， 时间比较短， 它可能不是一个长期的工作点， 可能突然增加，这个时候就涉及到另外一个指标，动态热阻，我们叫做热阻抗。这个波 动量会直接影响到 IGBT 的可靠性，就是寿命问题。 你可以看到 50 赫兹波动量非常 小，这个寿命才长。 1.3 封装要求 封装要求主要体现在外部封装材料上面，像我们现在这种封装形式，这个是 ECONO DUAL3的例子，主要是描述材料在污染情况下， 是否能够满足一些要求。在结构上面， 其实也会和封装相关， 因为设计的时候会布局和结构的问题， 不同的设计它的差异性很大。 1.4 可靠性要求 可靠性问题， 刚才说到结温波动， 其中最担心就是结温波动以后， 会影响到这个绑定线和硅片之间的焊接， 时间久了，这两种材料本身之间的热抗系数都有差异，所以在结温波动情况下， 长时间下来， 如果工艺不好的话， 就会出现裂痕甚至断裂，这样就会影响保护压降，进一步导致 IGBT 失效。第二个就是热循环，主要体现在硅片和 DCB这个材料之间， 他们之间的差异性。 如果失效了以后， 就分层了，材料与材料之间特性不一样，就变成这样情况的东西，这个失效很明显。另 一个在我们一般的应用中体现不到， 就是宇宙射线的问题， 这个宇宙射线对 IGBT 器件也是很重要的影响，尤其是在高海拔，我们一般都要做防宇宙射线的防护， 在 IGBT 安全运营里面，我们需要强调两倍的电流关断能力，这是规格数上给的BSO的曲线，建议客户不要超过时限所规定的范围之内，你就可以保证这个产品的安全。那这个虚线代表芯片的特性， 时限代表端子， 所以模块内部要采用叠层模块的形式，就是要缩短这一部分压降。 IGBT 的三大设计理念 2.1 IGBT 的安全工作区设计要求 另外，在我们的选型过程中，我们的阻断电压，它这个 1700V 或者我们 1200V 或者其他电压等级， 这个电压量一般不允许超过， 一旦超过就引起失效， 对于电流来说，与热还是相关的，所以会直接损害 IGBT。那另外就是我们关断的时候要知道关断的特性，像第三代、第四代 IGBT，对关断影响相对较小，如果说你 要想很好的去影响关断特性，一定要采用大的关断电阻，我们 IGBT 主要特性在关断上，开通是二极管限制了开通特性。 另外就是二极管，二极管部分，还有脉冲电流的问题，它也是两倍的问题，另外谈到二极管，它在工作中，如果 IGBT 开通太快，反向二极管如果没有恢复好的话，有可能超出了二极管的安全工作区， 就可能会使二极管失效。 这个是一般规格数上，大功率都会给出二极管的 SOA，这个是电流和电压呈现的瞬时功率。 另外一个比较重要的就是短路，其实短路在我们实际的系统中是经常会发生的，而且短路的模式主要是这两种，一种是短路一、一种是短路二，一种是硬短路，一种是软短路，这个是 IGBT 开通以后的，这个是没有开通发生的短路。一般规格书上给出的数据是短路一给出的，就是硬短路给出的。 短路的定义里面，我们是这样的时间来定义。我们必须要严格控制这个 IGBT 在短路十秒之内要关断短路过程。一旦超过 10 秒以后，有可能就被热死掉。它对 于 VGE的电压量非常敏感， 一般我们给出 15V，当 VGE是 17V 的时候，就会缩小。所以我们一定要钳制在 15V，这样