td-lte产业简报(2012年11月刊).docx

中 中（S務动通信 CHINA MOBJLE TD-LTE产业简报 （2012年11月专刊） TD-LTE商用智能手机正式推出， 加速TD-LTE在全球的规模化商用 中国移动通信集团公司 摘要 2012年 10月，中国华为、美国摩托罗拉、日本夏普、富士 通及京瓷5家公司推出了 7款TD-LTE商用智能手机并计划在日 本上市；2012年12月，中兴推出1款TD-LTE智能手机并在香 港上市。TD-LTE智能手机的推出，标志着 TD-LTE产业链成熟度 达到了一个新的阶段，TD-LTE开始进入大规模商用化发展时期， 为我国主导TD-LTE技术的国际化发展提供了很好的市场基础。 但由于这些智能手机基本都采用了高通的多模多频段芯片， 给我 国的通信产业， 特别是终端芯片产业提出了严峻的挑战。 高通再 度依靠品牌效应和技术实力，成为新发布智能手机的唯一选择， 再次拉大与海思等中国企业的差距。 相反， 由于缺乏国内市场规 模商用的培育和拉动， 我国终端芯片企业的发展与高通的差距进 一步拉大，抢占国际市场的重大历史机遇的大门开始逐渐关闭。 鉴于此，建议我国加速 TD-LTE商用进程，尽快为运营商分 配商用频率及牌照，从而在全球重新获取 TD-LTE 市场的引领地 位；同时在国内为至少两家运营商发放 TD-LTE牌照，确保TD-LTE 国内市场规模； 此外针对我国薄弱的终端芯片产业， 出台针对性 扶持政策，借助 TD-LTE 在我国大规模商用的重大契机，提高其 在国内市场终端芯片产品的占有率。 目录 TOC \o 1-5 \h \z 一、 TD-LTE终端和芯片产业整体情况 4 二、 8款TD-LTE商用智能手机于2012年四季度发布 6 三、 分析和建议 8 四、 附录：8款TD-LTE商用智能手机参数 9 一、TD-LTE终端和芯片产业整体情况 TD-LTE 作为全球移动宽带时代的主流技术，得到国内外制 造商、 运营商以及国际组织广泛的认可和支持， 目前已构建起较 为完善的端到端国际化产业链。其中，终端和芯片作为TDD产业 链的薄弱环节，其发展是 TD-LTE整体产业发展的关键所在。在 我国的主导下，经过三年多的拓展和合作， TD-LTE 已得到众多 国内外芯片和终端厂商的支持。 TD-LTE终端和芯片产业进展 TD-LTE 芯片功能和性能已得到显著改进，并初步构建起包 括智能手机在内的多厂家、 多类型终端产品供货能力。 单模数据 类终端已经成熟；多模芯片在 2012 年陆续推出，但仍需逐步优 化；多模多频段数据类终端和智能手机已于 201 2年四季度推出。 多模多频段智能手机将在 2013 年实现大规模商用和成熟。 芯片方面，截至 2012年 9 月，包括海思、高通、联芯、展 讯、联发科技、创毅视讯在内的共超过 17 家国内外芯片企业承 诺 研 发 TD-LTE 芯 片 ， 其 中 已 有 2 家 推 出 5 模 (GGE/TD-SCDMA/WCDMA/ TD-LTE/LTE FD芯片，2 家推出 4 模 芯片，3家推出3模芯片；芯片工艺上，40纳米的TD-LTE芯片 成熟度较高， 可以较好的支持 CPE、 MiFi 等数据类终端的商用需 求，此外所有芯片厂商都在积极研发 28纳米工艺，预计在 2014 年实现规模量产， 28 纳米工艺芯片将在功耗、集成度等方面有 明显的提升，使TD-LTE终端产品的整体性能得到良好的保障。 终端方面，截止 2012年 11月，包括华为、中兴、诺西、爱 立信等在内的28家终端厂商已推出115款TD-LTE终端(包含测 试样机)，其中有 30 款数据卡、 57 款 CPE/Mobile Hotspot 、2 款平板电脑、 14 款模块以及 12 款智能手机。终端出货量方面， 基于海思 balong 700的终端出货大致为 20 万部，但绝大部分是 FDD终端，基于海思 balong 710的终端出货大致有 100万部， 其中有12万部是TD-LTE多模终端。 5 模 11 频 MiFi 终端测试启动 继2012年10月GTI第五次研讨会成功展示广达和正文公司 研 发 的 全 球 首 批 支 持 5 模 ( L T E T DD/ L T E FDD/ TD- SCDMA/ WCDMA/ GSM) 1 1 频 ( Ba n d 38/39/40/41/3/7/34/1/2/5/8 )、具备全球漫游能力的多模多频 段移动热点( Mobile Hotspot )终端之后，中国移动及相关 GTI 运营商于 2012年 12月 11 日启动了对这两款终端的功能及性能 方 面 的 测 试 ， 预 计 2 0 1 3 年 2 月 投 入 商 用 。 扩大规模试验终端招标结果 目前，中国移动已完成扩大