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制前工程課PCB板序修改O/S模具可否共模查 P/N: 舊 REV: 新 REV: ECO NO: 年 月 日 NO. 檢 查 內 容 4 有更改 5 不更改 設計者 模具制作確認 打4 簽名 排 板 1.PANEL排版，小片數間之間距更改 2.PANEL排版，小片數增加或減少 3.PANEL排版方式更改，如改正反排列或翻面排版 4.小小片數PICH間距更改 5.小小片數增加或減少 6.FINISH TYPE，由原來 改為 例如由噴錫板改為浸金板 孔 1.原先 NPTH(Z100mil )之孔，改成 PTH 2.PTH孔徑改變，鑽孔徑差異＞8mil以上 3.增加一次孔鑽出之NPTH（孔徑 ），供O/S測試用 4.孔位挪移 個 5.PTH孔數增加 6.消孔（孔數減少） 線 路 1.部分線路修改，把有導通的線路切割為 OPEN 2.線路布線位移，而連接之孔位、PAD等有改變 3.原先連通VCC/GN之孔，由導通變絕緣 4.增加PAD 5.減少PAD SMD 1.增加V-CUT防呆PAD 2.增加 個，因線路重新布線關係  PAD 3.長度變短，變異＞10mil以上 4.寬度變窄，變異＞2mi以上 5.中心點位移，其任一 XY方向X20mi 6.減少SMD PAD個數 綠 漆 1.雙面OPE任何一面該成TENTINGK部分TENITING或兩面皆是 2.任何 HOLE或 SMDPA或