手机产品拆装分析.doc

材料与加工技术作业 手机产品拆装报告 Product disassembly report 学院（系）：建筑与艺术学院 专业：工业设计 学生姓名：朱奕昊 学号：201246052 指导教师：虞慧岚 评阅教师：虞慧岚 完成口期：2013. 12. 1 目录 目录 TOC \o 1-5 \h \z HYPERLINK \l bookmark6一手机工作原理 4 系统方框图 4 硬件系统框图 4 HYPERLINK \l bookmark8功能实现原理 5 HYPERLINK \l bookmark103」硬件基本组成和逻辑结构 5 HYPERLINK \l bookmark283.2基带部分的工作原理 5 3.3射频部分的工作原理 6 3.4系统工作流程 7 HYPERLINK \l bookmark32产站拆装图片 8 1 ?手机正面 8 金属框架 9 键盘 10 屏幕 10 主板 II 音箱 11 摄像头 12 背壳 13 HYPERLINK \l bookmark34电池 14 后盖 14 螺丝钉 15 产站手绘及功能材料功能分析图 16 ?产品手绘爆炸图 16 ?产甜功能结构分析 18 一手机工作原理 1?系统方框图 2 ?硬件系统框图 3 ?功能实现原理 3.1硬件基本组成和逻辑结构 //X;ind FlashRash SRAMP\TxRxTxRx\ohTrans. 乂LCDKexpadKexpadDB 卜:、 .介.……DRF\VC0938VC0938SPKSPKCSP 2600AOl IF\IAOl IMICMB DRVMICMB DRV\ihrator \ihrator MIC / / X;ind Flash Rash SRAM P\ TxRx TxRx \ohTrans. 乂 LCD Kexpad Kexpad DB 卜:、 .介.…… DR F\ VC0938 VC0938 SPK SPK CSP 2600 AOl I F\I AOl IMICMB DRV MIC MB DRV \ihrator \ihrator MIC LCD （液晶显示器）和KEYPAD （键盘），提供系统与 手机用户的交互。 SPK用来输出苜乐铃声，包括MP3,铃声等。 REC用来输出通话声音。 MIC用来输入语音。 Vibrator用来驱动震动马达。 根据电特性的不同，硬件电路又可分为基带和射频两 部分，下面分开描述。 3.2基带部分的工作原理 基带部分一般指信号工作频率较低的部分，主要包括 控制电路和用户接口电路，即上图中的Tri HP、 CSP2600、 Nand Flash. Flash+SRAM. KEY PAD、 LCD、 SPK、REC、MIC、Vibrator、FM等，以及充电及电源 管理系统。 Tri HP是整个系统的中央处理和控制中心，负责控 制系统（包括GSM协议栈）的运行；CSP2600主要负 责电源管理和一些与音频有关的模拟信号处理，模拟 音频的一些流程走向，如图 r解臣 r解臣1均衡处 ?—数字解调数字化 V 从射频部分来 图语音流从射频接收到输岀的过程 3?3射频部分的工作原理 射频部分包括频率 3.4系统工作流程 上电按开机键，CSP电源管理功能启动，给各个芯片 供电，同时产生系统复位信号给Tri HP复位，CPU开 始工作，并产生复位信号给Memory、LCD、音频芯片 等复位，整个系统开始工作，初始化，显示，和网络 简历连接等，进入正常待机状态。 二.产品拆装图片 1 ?手机正面 * O ? H ll 111 2 ?金属框架 3 ?键盘 4 ?屏幕 BRO BRO 8 ?背壳 9 ?电池 ? ??? ，‘ ? 10后盖 11 ?螺丝钉 三.产品手绘及功能材料功能分析图 1 ?产品手绘爆炸图 透明保护膜 金属框架 触摸液晶显示屏 键盘 5?摄像头 主板 塑料背壳 锂电池 音箱 后盖 2 ?产品功能结构分析 序号 名称 材料 功能 1 透明保护膜 塑料 传递压感、 保护屏幕 2 金属框架 不锈钢 固定结构、 并起天线收 发信号作用 3 触摸液晶显 有机玻璃 显示信号、 示屏 塑料 接受压力传 液晶 感并转化为 硅 电子信号 4 键盘 塑料 输入信息 橡胶 5 摄像头 玻璃 接受光线 塑料 将光信号转 铜丝 化为电信号 传递给处理 6 主板 树脂 含有手机天 铜箔 线触点、摄 铜丝 像头安装  硅 位、射频部 分、蓝牙芯 片、耳机插 头、SIM卡插 座等 7 塑料背壳 塑料 密封加固， 防止主板进 水进尘 锂电池 塑料 锌 金属锂 电解质溶液 为手机系统 供电 9 音箱 磁铁 铜丝 塑料 接受电信号 并震动发声 10 后盖 金属 保护电池 防止脱落 防止进水