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手機的_般結構 手機結構 手機結構?般包括以下幾個部分： 1、 LCD LENS 材料：材質一般爲PC或壓克力； 連結：一般用卡勾+背膠與前蓋連結。 分爲兩種形式：a.僅僅在LCD上方局部區域；b.與整個面板合爲-體。 2、 上蓋（前蓋） 材料：材質一般爲ABS+PC ； 連結：與下蓋一般採用卡勾+螺釘的連結方式（螺絲一般採用以，建議使用鎖螺絲 以便於維修、拆卸，採用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質、孔徑）。Motorola的手 機比較鍾愛全部用螺釘連結。 下蓋（後蓋） 材料：材質一般爲ABS+PC ； 連結：採用卡勾+螺釘的連結方式與上蓋連結； 3、 按鍵 材料:Rubber、pc + rubber，純 pc ； 避妾：Rubber key主要依賴前蓋內表面長出的定位pin和boss上的rib定立c Rubber key沒法精確定位，原因在於：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間 隙太小（＜0.2-0.3mm），則key pad壓下去後沒法回彈。 三種鍵的優缺點見林主任講課心得。 4、 Dome 按下去後，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。 材料：有議t Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄月莫，後者是金屬薄片。Mylar dome便宜一些。 連接：直接用粘膠粘在PCB上。 5、 電池蓋 材料一般也是pc + abs。 有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合爲一體；分體式，即電池蓋與電池爲單獨 的兩個部件。 連結：通過卡勾+ push button （多加了一個元件）和後蓋連結： 6、 電池蓋按鍵 材料：pom 種類較多，在使用方向、位置、結構等方面都有較大變化； 7、 天線 分爲外露式和隱藏式兩種，-?般來說，前者的通訊效果較好； 標準件，選用即可。 連結：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間。或者是一金屬彈 片一端固定在天線上，一端的觸點壓在PCB上。 8、 Speaker 通話時發出聲音的元件。爲標準件，選用即可。 連結：一般是用sponge包裹後，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的 觸點與PCB連結。 Microphone 通話時接收聲音的元件。爲標準件，選用即町。 連結：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結。 Buzzer 鈴聲發生裝置。爲標準件，選用即可。 通過焊接固定在PCB上。Housing上有出聲孔讓它發音。 9、 Ear jack（耳機插孔）。 爲標準件，選用即可。 通過焊接直接固定在PCB上。Housing上要爲它留孔。 10^ Motor motor帶有一偏心輪，提供振動功能。爲標準件，選用即可。 連結：有固定在後蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL -般是在後蓋上長rib來固 定 motor ° 11、 LCD 直接買來用。 有兩種固定樣式：a.固定在金屬框架裏，金屬框架通過四個仲出的腳卡在PCB上； b.沒有金屬框架，直接 和PCB的連結：?種是直接通過導電橡膠接觸；?種是排線的形式，將排線插入到 PCB上的插座裏。 12^ Shielding case 般是衝壓件壁厚爲0.2mm。作用：防靜電和輻射。 13、 13、 其他外露的元件 test port 直接選用。焊接在PCB上。在housing上要爲它留孔。 SIM card connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing上要爲它留孔。 battery connector 直接選用。焊接在PCB上。在housing上要爲它留孔。 charser conn ector 直接選用。焊接在PCB上。在housing上要爲它留孔。 手機機構設計淺談 ?薑海光 1 -卡勾的設計問題 卡勾以前是打通的（如圖1 ），這樣導致強度不夠，容易破裂，ALT （Accelerate Life Test） 時無法通過現在改成封閉式（如圖2 ），加上0.3mm的肉厚，這對於強度有相當人的幫助。 rO3O 圖1改進前的斤勾 改進後的卡勾 2、美工線問題 手機上美丄線一般有以下兩種（圖3、圖4 ）： 圖3美工線截面圖1 美工線截面圖2 圖中的（1 ）、（2）尺寸根據客戶的需要給出，一般爲0.3?0.5mm。 3表面效果 手機外殻一般會經咬花處理咬花有深淺之分，如VDI22較淺，VDI27較深，當採用 較深咬花時，即使不噴漆，也不會看見結合線，而採用較淺的咬花，不噴漆，就會看見結合 線，影響外觀。（現在自一種噴砂處理，可以較好地解決塑膠成型過程留下的結合線等瑕疵） 4、按鍵的設計問題 手機按鍵按照材質可以分爲以下幾種：（1 ）橡膠按鍵；（2）塑膠按鍵；（3 ） Plastic + Rubber 按鍵，如圖5，兩種材料之間用膠水粘合；(4)外層爲PC film，內部爲橡膠，同樣用膠水