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- 2021-02-06 发布于天津
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TOFD缺陷的图谱判别
1?单个缺陷图谱
点状缺陷:
点状缺陷(如气孔等)在侧向波信号与底波信号图像之间显示为单一多周期点图(如下图) 。点状缺陷通常显示一个 TOFD信号图像,因缺陷高度小于脉冲宽度,点状缺陷图像常呈 抛物线形,信号图像尾部向底面坠落。
图汕|点状抉陷囲谱
底面开口缺陷:
工件底面开口缺陷(如根部单侧未熔合等)的 TOFD图谱特点是:有连续不断的表面侧向 波图像;底面反射信号在相关区段呈间断或中断现象(明显程度取决于底面开口缺陷尺寸)
昌4底面幵口缺閘国语
表面开口缺陷:
工件表面开口缺陷(如焊趾裂纹等)的 TOFD侧向波图像受干扰,侧向波信号在相关区段 被缺陷切断(如下图)。因此根据TOFD侧向波图像特征,即可判断缺陷是否表面开口。有 表面开口缺陷的下端波衍射信号图像位置, 即可测定缺陷深度。 若工件表面缺陷不开口, 即
仅为近表面缺陷,则侧向波信号图像不间断。 若此近表面缺陷深度较浅, 即小于侧向波脉冲
宽度或仅几微米深,则用 TOFD检测有可能发现不了。此时,也可能显示一群由点状缺陷
产生的信号图像。
圏12盂面开口戟陷图增
壁厚中部缺陷:
壁厚中部缺陷(如中心未焊透等)的 TOFD图谱有完整的侧向波和底波信号图像,并有缺 陷上端部和下端部的衍射信号图像 (如下图)。缺陷上端部的回波信号描述实际缺陷的轮廓,
呈白-黑-白图像;而下端部信号呈黑 -白-黑图像,缺陷高度易于从黑 -白图像上直接读出。另 外还可看到,在缺陷上端部衍射回波左侧, 常出现双曲线图像, 类似于点状缺陷图的点状缺
陷效应,这对缺陷端部取点和准确侧长恨有利。
若内部缺陷较浅(即板厚方向高度较小) ,小于换能器脉冲宽度,则该缺陷上下端部信号难
以分开,故缺陷上下端部难以识别,因此检测人员只能判断该缺陷小于脉冲宽度。
13暨厚中间缺芾图诺
根部未焊透:
根部未焊透也属于底部开口缺陷。 但这种缺陷会给出很强的衍射信号 (或更正确地说是反射
信号),与底波信号反相(如下图所示)。但不管是衍射信号还是反射信号,对 TOFD特性
并不重要,即使底波信号有扰动,在整个缺陷两侧还是能看到底波图像。通常, TOFD会重
点突出点状小缺陷,而这种小缺陷用常规的横波脉冲回波法检测往往会漏检。
劇14權都未焊送谢谱
根部内凹:
根部内凹类似于根部未焊透。在 TOFD图像中可见缺陷上端部,一般与实际形状相仿(如
下图)。底波信号图像会在相关区段出现扰动现象。
图1予粗部凹陷图阖
侧面未熔合:
侧面未熔合类似于壁厚中部缺陷,但有两点不同: A.该缺陷方向倾斜,沿坡口熔合面伸展,
TOFD能有效成像,而与缺陷方向无关; B.该缺陷因位置关系,上端部信号有部分被埋在侧
向波中,但缺陷上端部信号仍可被发现,这是由于侧向波信号幅度明显增强,否则 TOFD
检测人员就不能对缺陷准确测深(如下图) 。
閔16
閔16坡口陋来:懾舍圈语
密集气孔:
密集气孔呈现一系列幅度各异的双曲线,类似于一群点状缺陷(如下图) 。因各气孔靠得很
近,TOFD双曲线图像会出现层峦叠翠,鳞次栉比的现象。
ft
ft
横向裂纹:
横向裂纹类似单个点状缺陷, 其TOFD图像显示为典型的双曲线(如下图)。通常,用TOFD 法不可能将横向裂纹与近表面密集气孔区分开来, 一般还需做有针对性的补充检测, 如将探
头对沿焊缝轴线方向,直接置于余高磨平焊缝表面,做平行于声束方向的扫查。
图诃潢吋裂纹閉谙
层间未熔合:
层间未熔合在壁厚中部显示单个高幅度信号(如下图) 。若信号图像相对较长,则很容易与
密集气孔或点源区分开;否则,该缺陷的上下端部很难区分。注意,侧向波会有相位变化。
层间未熔合信号一般是良性的。
图19层间未熔合圈谱
2?多种缺陷谱图 以下为对接接头中多种缺陷同时存在时的图谱示例。
①多种缺陷1
如图所示试板焊缝中存在四种缺陷: 根部裂纹、坡口面未熔合、条状夹渣和根部单侧未熔合。
当用TOFD法检测时,其显示的图谱有以下特征:
条状夹渣和坡口面未熔合图像显示清晰;
根部未熔合图像不易识别,这是因为尽管缺陷回扰动底波信号显示, 但若不仔细观察,
易漏评。
根部裂纹由于底面盲区的存在,总是难以发现,需要辅以其他超声探头作补充检测。
TOFD法对检测壁厚中部缺陷的检测和定量具有独特的优点, 但对近底面或近表面存在的小
缺陷,也有漏检的局限性。
图加塞种缺階1的D豹描图像
②多种缺陷2
F图是含有多种缺陷的焊接试板 2的TOFD检测图谱。有图可见:
焊接试板中的四种缺陷(根部未熔合、焊趾裂纹、密集气孔、坡口面未熔合)均被检出;
根部未熔合因深度较大,D扫描显示清晰。底面信号扰动图像和缺陷上端部信号图像均清 晰显示;
C?焊趾裂纹图像清晰可见,因侧向波信号图像全被阻断, 且有缺陷下端部衍射信号图像显
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