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封装设备机会多 工艺人才是软肋 在我国集成电路设计、制造和封装测试三大产业中，无论是从产业规模、销售收入来看，还是就国内 封装测试业近几年的发展速度来说，封装测试在我国集成电路产业链中都有着举足轻重的地位。封装 测试业的快速发展也为封装测试设备的发展提供了广阔的市场空间。得益于封装测试产业良好的市场 基础，封装测试设备也成为发展国产半导体设备的突破口。 市场基础好 在我国半导体设计、制造和封装测试三大产业链中，封测业当前无论从产业规模、销售额和发展速度 ，在全行业中都是非常重要的一环。2006年封装测试产业市场需求旺盛，据中国半导体行业协会统计 ，2006年我国封装测试业规模达到50.8%。 格兰达科技集团研发中心市场营销部副总经理卜树强介绍说，目前国内市场主要需求仍在DIP、SOP 、QFP等中低档产品上，但是随着网络通信领域技术的迅猛发展，数字电视、信息家电和3G手机等产 品将大量需要IC高端电路产品，进而对高引脚数的QFP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP、PiP 、PoP等中高档封装产品需求十分旺盛。国家十一五期间的16个专项中，设有核心器件专项，都需要 采用先进封装技术。所以封装测试行业一定要抓住十一五这个机遇期，积极开发封装新技术，缩小 与国外差距，上规模，上水平，大力推进我国半导