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Power系列处理技术对比 power处理器历史回顾 1990年IBM第一款使用Power（Performance Optimization With Enhanced RISC）处理器的RS/6000推向市场，IBM的POWER处理器真正等上历史舞台。20多年来，IBM Power系列处理器7代架构卓越相承，在商业应用与技术运算应用上占得一席重要地位。 以下简要回顾Power系列处理器发展历程： 1990年，Power1，集成了800,000个晶体管，并被火星探险任务用作中央处理器； 1993年，Power2，集成了1,500万个晶体管，新加了第二个浮点处理单元和更多缓存； 1998年，Power3，第一个64位对称多处理器，以铜作为连接介质，在相同价格下获得两倍的性能； 2001年，Power4，集成了1亿7,400万个晶体管，是第一个单板上具有多核心设计的服务器处理器； 2004年，Power5，引入SMT（Simultaneous Multithreading）同步多线程技术，大幅提升处理器的并行计算能力； 2007年，Power6，第一个内置十进制浮点加速器的处理器； 2010年，Power7，12亿晶体管，8个处理器内核。 由上可以看出，Power系列处理器的发展，前期基本遵循摩尔定律发展，随着晶体管工艺的不断提升，芯片集中晶体管数也越来越多，CPU主频也不断得到提升。但随着主频的不断提高，Cpu的计算性能慢慢地也发展到了一个瓶颈，随后开始以多核、并行技术为主要发展方向，Cpu的性能又得到进一步飞跃。作为商业处理器，Power系列处理器根据市场的需求，不断在性能、能耗、价格、体积等方面探索与发展，在商业领域是一款十分成功的处理器。 Power5.6.7差异 Power5 Power6 Power7 制造工艺 130nm 65nm 45nm 尺寸 389mm2 341mm2 567mm2 晶体管数 276M 790M 1.2B 新 技 术 特 性 Dual Core Enhanced Scaling SMT Memory bandwidth + Distributed Switch + Core Parallelism + FP Performance + Virtualization Dual Core High Frequencies SMT + Memory Subsystem + Altivec Instruction Retry Dyn Energy Mgmt Protection Keys Virtualization + Multi Core On-Chip eDRAM SMT++ Mem Subsystem ++ Reliability + VSM VSX (AltiVec) Protection Keys+ Power Optimized Cores Power5技术特性 Power5处理器晶体管数比Power4多了将近1亿个，其对性能的提升主要体现在Cache与SMT技术上。 由上图可以看出，Power5的L1 Cache采用4-way associative LRU，大大提升了L1的访问速度；提高了L2、L3缓存的容量，提高了Cache的命中率，提升了cpu到内存的带宽；SMT技术增加了对多线程和微分区的支持。 Power5系统结构上的一个重大改进是提供了从L2缓存到L3缓存控制器再到L3缓存的直接通道，而不像Power4芯片那样通过芯片上的分布式告诉开关访问L3缓存控制器，且增大了的L3缓存也不再和内存使用同一个通道。这将提高芯片的带宽，降低分布式告诉开关冲突。另一个重大改进是将内存控制器集成到Power5芯片中，降低了内存访问延迟，提高了内核访问内存的性能。 SMT技术使得Power6处理器支持2个并发线程，更充分利用内核中的8个执行单元，提高了效率，在操作系统和应用程序看来，一个“双核心、双线程”的Power5芯片可以提供4个逻辑处理器，并且对应用程序没有特别要求。 Power6技术特性 随着生产工艺提升到60nm，Power6处理器最大的特点是超高的主频处理速度，与Power5相比，几乎提到了一倍的主频。与Power5相比，Power6在计算单元上多了VMX和DP2个部件，支持单精度浮点运算，同时也支持十进制浮点运算。 Power6处理器，Cache性能也得到很大提升。L1 Cache提升到64KB，8-way；L2 Cache提高到2×4 MB容量；L3 Cache也提升到16-way，同时L3 Cache集成了目录与控制器芯片。总的来说，Cache访问速度更快、命中率更高，因此访问效率也得到很大提高。 由上图可以看出，Power6的SMT技术在Power5的