pbga载板制程简介.pptVIP

PBGA基板製程簡介;BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)技術係指以基板及錫球代替傳統QFP封裝型態(以金屬導線架作為IC引腳)，而錫球採矩陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。由於BGA單位面積可容納之I/O數目更多，晶粒到電路板的路徑較短，且無QFP之平行排腳，其優點為電容電感引發雜訊較少、散熱性及電性較好、可接腳數增加，且可提高良率，故1995年Intel採用之後，逐漸開始普及。目前主要應用於接腳數超過300 PIN之IC產品，如CPU、晶片組、繪圖晶片及Flash、SRAM等。若依載板之材質不同，可分為PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、TBGA(Tape BGA)及MBGA(Metal BGA)等。其中PBGA為以BT樹脂及玻纖布複合而成，材料輕且便宜，玻璃轉移溫度高，可承受封裝時打線接合及灌膠製程之高溫，為目前應用最廣泛之基板，國內業者多以PBGA為切入點(包含日月宏、耀文、旭德、全懋、大祥、力太、台豐、頎基等)。 ;玻璃轉移溫度Tg ( glass transition temperature );發料;梭織物，經緯紗交織結構之實際狀態;BT 樹脂的全名為 bismaleimide - triazine resin，是一種熱固性樹脂(thermosetting resin)，為以上兩種(B及T)成分之結合體，由日本三菱瓦斯公司於1982年經由Bayer公司技術指導後，使用連續合成法進行商業化之量產，目前全球僅其一家生產，產能為250噸/年，因有鑑BGA之快速成長，故1997年即投資24.5～32.7百萬美元增加生產線，使產能擴充至600～700噸/年。;N;發料;當體型縮聚反應進行到一定程度時，黏度突然增加，並出現不能流動而具有彈性的凝膠狀物質，此時之反應程度稱為凝膠點。 根據反應進行的程度，體型縮聚反應可分為3個階段: ? A - stage (反應初期) A - stage樹脂 : 在凝膠點之前將反應停止下來而得到的產物。 此時樹脂為黏稠液體，或可熔化的固體，可溶於某些溶劑中。 ? B - stage (反應中期) B - stage樹脂 : 反應程度接近凝膠點時的產物。 此時樹脂分子間已輕微交聯。可受熱而軟化，但不能完全熔融。 ? C - stage (反應後期) C - stage樹脂 : 高度交聯而呈不溶、不熔性質的體型縮聚物。;發料;Copper Foil;Desmear 去膠渣;Desmear (去膠渣) ;垂直電鍍採用夾點式導電方法從電鍍???術發明以來就一直延用至今，未曾有過任何改變。 根據歐姆定律，距離夾點愈近，電阻值愈低；反之，距離夾點愈遠，電阻值必定愈高。 由於電阻值高低 不一，所以電鍍層厚度易呈現較大的厚薄差異。 ;AOI;PCB Laminating Process / Finished Board Structure;A system for automatic industrial process control or measurement, consisting of an optical module for image acquisition, a segmentation processor to isolate the image from its background, and an image analysis processor. ;前處理;? Solder-Mask Defined (SMD). Pads have solder-mask openings smaller than metal pads. ;綠漆 (Solder Mask);水洗;PROCESSOR