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T/CSAEXX-20XX
附 录 A
(资料性)
控制芯片典型失效模式示例
A.1 控制芯片内部主要元器件示例
A.1.1 计算功能相关主要元器件
与控制芯片计算功能相关的主要元器件包括(但不限于)中央处理器CPU,片上存储器(包括SRAM,
PFlash,DFlash等),电源模块(如LDO,DC/DC),时钟模块,内部总线等。
A.1.2 输入功能相关主要元器件
与控制芯片输入功能相关的主要元器件包括(但不限于)模数转换器ADC,数字I/O输入(如GPIO),
传感器接口(如SENT),与外部通信接口(如CAN)等。
A.1.3 输出功能相关主要元器件
与控制芯片输出功能相关的主要元器件包括(但不限于)数模转换器DAC,数字I/O输出(如GPIO),
安全状态支持模块,与外部通信接口(如CAN)等。
A.2 控制芯片典型失效模式示例
结合A.2中所列与计算功能,输入功能和输出功能相关的主要元器件,控制芯片元器件典型失效模
式示例如下表所示。
注:可以根据功能安全要求从表A.1所列典型失效模式中选取违背安全要求的元器件失效模式使用。
表A.1 控制芯片元器件典型失效模式示例
控制芯片功能 主要相关元器件 典型失效模式
CPU_FM1:给定指令流未执行 (完全遗漏);
CPU_FM2:非预期指令流被执行(误起动);
中央处理器 CPU
CPU_FM3:指令流执行时间错误(过早/过晚);
CPU_FM4:指令流结果不正确
SRAM_FM1:卡滞;
SRAM_FM2:软错误模型(例如单比特位翻转,多比特
位翻转等);
SRAM
SRAM_FM3:其他故障模型(例如卡滞开路故障、寻址
故障、寻址延迟故障、转换故障、邻域模式敏感故障、
计算功能
感应晶体管缺陷)
PFLASH_FM1:卡滞;
PFLASH_FM2:其他故障模型(例如卡滞开路故障、寻
PFlash 址故障、寻址延迟故障、转换故障、邻域模式敏感故
障、感应晶体管缺陷、字线擦除干扰、位线擦除干扰、
字线编程干扰、位线编程干扰)
DFLASH_FM1:卡滞;
DFlash DFLASH_FM2:其他故障模型(例如卡滞开路故障、寻
址故障、寻址延迟故障、转换故障、邻域模式敏感故
12
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