纯电动乘用车通讯芯片典型失效模式示例、故障注入方法示例.pdfVIP

T/CSAEXX－20XX 附 录 A （资料性） 通讯芯片典型失效模式示例 A.1 通讯芯片内部主要元器件示例 A.1.1 说明 以以太网通讯芯片为例，芯片内部与消息接收功能，消息发送功能和消息交换功能相关的主要元器 件示例如下。 A.1.2 消息接收功能相关主要元器件 与以太网通讯芯片消息接收功能相关的主要元器件可包括（但不限于）中央处理器CPU，片上存储 器（包括SRAM，PFlash，DFlash等），电源模块，时钟模块，百兆以太网消息接收接口模块，千兆以太 网消息接收接口模块，内部总线，芯片配置信息接口模块，MAC层消息发送接口模块。 A.1.3 消息发送功能相关主要元器件 与以太网通讯芯片消息发送功能相关的主要元器件可包括（但不限于）中央处理器CPU，片上存储 器（包括SRAM，PFlash，DFlash等），电源模块，时钟模块，百兆以太网消息发送接口模块，千兆以太 网消息发送接口模块，内部总线，芯片配置信息接口模块，MAC层消息接收接口模块。 A.1.4 消息交换功能相关主要元器件 与以太网通讯芯片消息交换功能相关的主要元器件可包括（但不限于）中央处理器CPU，片上存储 器（包括SRAM，PFlash，DFlash等），电源模块，时钟模块，百兆以太网消息接收接口模块和消息发送 接口模块，千兆以太网消息接收接口模块和消息发送接口模块，内部总线，芯片配置信息接口模块，以 太网消息路由功能模块。 A.2 通讯芯片典型失效模式示例 以以太网通讯芯片为例，结合A.2中所列以太网通讯芯片中与消息接收功能，消息发送功能和消息 交换功能相关的主要元器件，以太网通讯芯片元器件典型失效模式示例如下表所示。 注：可以根据功能安全要求从表A.1所列典型失效模式中选取违背安全要求的元器件失效模式使用。 表A.1 以太网通讯芯片元器件典型失效模式示例 以太网通 讯芯片功 主要相关元器件 典型失效模式 能 CPU_FM1：给定指令流未执行（完全遗漏）； CPU_FM2：非预期指令流被执行（误起动）； 中央处理器 CPU CPU_FM3：指令流执行时间错误（过早/过晚）； CPU_FM4：指令流结果不正确 消息接收 SRAM_FM1：卡滞； 功能 SRAM_FM2：软错误模型（例如单比特位翻转，多比特位翻转等）； SRAM SRAM_FM3：其他故障模型（例如卡滞开路故障、寻址故障、寻址延迟故障、转换故 障、邻域模式敏感故障、感应晶体管缺陷） PFlash PFLASH_FM1：卡滞； 12 T/CSAEXX－20XX 表A.1 以太网通讯芯片元器件典型失效模式示例 （续） 以太网通 讯芯片功 主要相关元器件 典型失效模式 能 PFLASH_FM2：其他故障模型（例如卡滞开路故障、寻址故障、寻址延迟故障、转换故 障、邻域模式敏感故障、感应晶体管缺陷、字线擦除干扰、位线擦除干扰、字线编程 干扰、位线编程干扰） DFLASH_FM1：卡滞； DFLASH_FM2：其他故障模型（例如卡滞开路故障、寻址故障、寻址延迟故障、转换故 DFlash 障、邻域模式敏感故障、感应晶体管缺陷