自声明功能说明、芯片信息登记表、通讯协议物理层一致性测试项.pdfVIP

T/CSAE XXX—XXXX 附 录 A （资料性） 自声明功能说明 A.1 自声明功能说明示例 宜遵照以下模板，将自声明功能说明补充完整。 功能名称 1 目的 应说明芯片具体执行的功能项，应用场景，需求的输入以及预期的输出结果。 2 条件 应说明测试该功能项时适用的环境条件(如温度、湿度、振动)，以及电气负荷条件。 3 程序 应明确使芯片运行该功能的项目步骤，如上电、初始化、达到待测状态等流程； 应明确测试该功能的哪些性能项，如功耗、准确性、响应时间等； 4 可量测性设计说明 应明确芯片能够执行所声明的工作模式以及相应功能，应提供配套的软/硬件设计说明； 芯片送测方应确保芯片所声明的模式及功能/性能可通过外部管脚被量测获取并提供相应说明文档； 应提供驱动芯片所声明的模式及功能的嵌入式软件程序，并提供相应说明文档； 应明确适用的测试系统。 14 T/CSAE XXX—XXXX 附 录 B （资料性） 芯片信息登记表 B.1 芯片信息登记表 厂商可参考表B.1的芯片信息登记表。 表B.1 芯片信息登记表 样品名称 型号规格 试验内容 检验批次 温度范围 封装形式 样品数量 样品编号 安装位置 1.接口协议类型 CAN 100BASE-T1 CANFD 1000BASE-TI LIN 2.接口传输速率 小于10Mbps 100Mbps 1000Mbps 3.协议处理功能 传输 转发：CAN→CANFD CAN→Ethernet Ethernet →CANFD 交换：CAN→CANFD CAN→Ethernet 用户测试声明 Ethernet →CANFD Ethernet→Ethernet 4.支持工作模式 休眠模式 典型工作模式 最大功耗模式 5. 其他说明 接口数量： 设计最大数据吞吐率： 注：功能未使用  功能使用 附加资料说明 备注