朝日免清洗助焊剂产品介绍.docVIP

朝 日 免 清 洗 助 焊 剂 产 品 介 绍 ANX—3012 无 锡 朝 日 焊 料 有 限 公 司 WUXI ASAHI SOLDER CO. LTD 产品介绍 ANX—3012的研制是为了适应“无氯、氟碳氢化合物”的环境要求，以防止对大气中臭氧层的破坏。ANX—3012运用免清洗技术，是一种优秀的无残渣、无卤化焊剂，由于配方中不含松脂，确保焊接后无残渣，无需清洗。使用ANX—3012既无残渣影响电性能，又节省清洗费用，没有清洗过程，并不会降低PCB的电子可靠性。 使用方法 ANX—3012适用于电子工业，可替代具有潜在腐蚀性的活化松脂焊剂以及性能不佳的纯松脂焊剂。ANX—3012适宜焊接裸铜及无预涂的电路板。ANX—3012是按发泡波峰焊机和喷涂焊机的需求特别配制，建议锡焊温度为450℃+20℃。锡焊面的预热温度是130℃+10℃。在用于单面 三、特点 无松脂配方 焊接后不留残渣 无腐蚀性、无卤素化合物 不用清洗，表面绝缘阻抗高 可快速焊接传统引线器件和SMD器件，形成极小的桥或冰柱 四、特性及主要参数 1、外 观 低粘度液体 2、色 泽 透明 3、比 重 0.811（23℃ JIS— 4、固 体 含 量 1.5%（WT%） 5、氯 化 物 含 量 无 6、沸