pcb设计规范范文.docxVIP

PCB设计规范范文 1 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考，不当之处，请联系改正。 PCB设计规范 前 言 本规范参考国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 一、 布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 对于 按键，连接器等与结构相关的元器件放置好后应锁定，以免在无意之 中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需 调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元 器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求 : 总的连线尽可能短，关键信号线最短 ;高电 压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开 ;模拟信号与数字 信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布 (如果有散热片还需考虑其所占的位置 )， 且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少 400mil ；除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器 件。 元器件离板边尽量不小于 5mm ，特殊情况下也应大于板厚。 如果 PCB 用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交 2 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考，不当之处，请联系改正。 叉、不扭曲。 连续的 40PIN 排针、排插必须隔开 2mm 以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。 连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA 等封装的元器件不应放于 PCB板正中间等易变形区 BGA 等阵列器件不能放在底面， PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观 的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路 模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元、器件，螺钉 等安装孔周围 3.5mm （对于 M2.5 ）、 4mm （对于 M3）内不得贴装元 器件； 3 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考，不当之处，请联系改正。 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 元器件的外侧距板边的距离为 5mm ； 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm；金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能 紧贴印制线、焊盘，其间距应大于 2mm 。定位孔、紧固件安装孔、 椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ；发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和 扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插 拔； 其 它 元 器 件 的 布 置  ： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大 8mil( 或 0.2mm) ； 贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从插座脚间穿过； 贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 4 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考，不当之处，请联系改正。 二、 层定义 PCB边框定义为机械一层，线宽 5mil。 PCB螺丝孔或元件定位孔定义到机械一层，为非金属化孔。 其它电气层按标准层来设置。 三、 布线 关键信号线优先布线：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先。 密度优先布线：从连接关系最复杂的器件着手布线；从连线最密集的区域开始布线。 布线离板边应不小于 3mm ，一是为了防止加工 PCB 时损伤走线，二 是为了防静电。 双层板线宽线距最小 7mil ，多层板可最小至 4mil ，BGA 器件下方根据 情况可最小到 3.5mil 。 不论板的大小及层数，在条件允许