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2021-02-08 发布于河北
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PCB工艺设计规范培训资料 1 2020 年 5 月 29 日文档仅供参考 PCB 工艺设计规范 ______________________________________________________________ _______________________ 2 2020 年 5 月 29 日文档仅供参考修订信息表版本修订人修订时间修订内容 3 2020 年 5 月 29 日文档仅供参考目录前言 ......................................................................................... 错误 ! 未定义书签。 1 目的 ...................................................................................... 错误 ! 未定义书签。 2 适用范围 ................................................................................ 错误 ! 未定义书签。 3 引用 /参考标准或资料 ........................................................... 错误 ! 未定义书签。 4 名词解释 ................................................................................ 错误 ! 未定义书签。 5 规范简介 ................................................................................ 错误 ! 未定义书签。 6 规范内容 ................................................................................ 错误 ! 未定义书签。 6.1 基板规格 ....................................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.2 层间结构设计 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.2.1 层间结构 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.2.2 半固化片规格 ....................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.2.3 板厚 ....................................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.2.4 板厚公差 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.3 外形设计 ....................................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.3.1 一般规则 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.3.2 外形尺寸 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.3.3 外形加工 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.3.4 翘曲度 ................................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.4 孔和焊盘设计 ............................................................... 错误 ! 未定义书签。 6.4.1 基本要求 ......