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PCB系统设计指南 1 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 高速 PCB 设计指南之八 第一篇 掌握 IC 封装的特性以达到最佳 EMI 抑制性能 将去耦电容直接放在 IC 封装内能够有效控制 EMI 并提高信号的完整性 ,本文从 IC 内部封装入手 ,分析 EMI 的来源、 IC 封装在 EMI 控制中的作用 ,进而提出 11 个有效控制 EMI 的设计规则 ,包括 封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法 等,有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片 ,以 达到最佳 EMI 抑制的性能。 现有的系统级 EMI 控制技术包括 : 1） 电路封闭在一个Faraday 盒中 (注意包含电路的机械封装应该密封 )来实现 EMI 屏蔽 ; 2） 电路板或者系统的I/O 端口上采取滤波和衰减技术来实 EMI 控制 ; 3） 现电路的电场和磁场的严格屏蔽,或者在电路板上采取适 当的设计技术严格控制 PCB 走线和电路板层 (自屏蔽 )的 电容和电感 ,从而改进 EMI 性能。 EMI 控制一般需要结合运用上述的各项技术。一般来说 ,越接 EMI 源 ,实现 EMI 控制所需的成本就越小。 PCB 上的集成电路芯片是 EMI 最主要的能量来源 ,因此如果能够深入了解集成电路芯 片的内部特征 ,能够简化 PCB 和系统级设计中的 EMI 控制。 PCB 板级和系统级的设计工程师一般认为 ,它们能够接触到的 2 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 EMI 来源就是 PCB。显然 ,在 PCB 设计层面 ,确实能够做很多的工作来改进 EMI 。然而在考虑 EMI 控制时 ,设计工程师首先应该考虑 IC 芯片的选择。集成电路的某些特征如封装类型、偏置电压和芯 片的工艺技术 (例如 CMOS 、ECL 、 TTL) 等都对电磁干扰有很大的 影响。本文将着重讨论这些问题 ,而且探讨 IC 对 EMI 控制的影 响 。 1 、 EMI 的 来 源 数字集成电路从逻辑高到逻辑低之间转换或者从逻辑低到逻辑 高之间转换过程中 ,输出端产生的方波信号频率并不是导致 EMI 的 唯一频率成分。该方波中包含频率范围宽广的正弦谐波分量 ,这些 正弦谐波分量构成工程师所关心的 EMI 频率成分。最高 EMI 频率 也称为 EMI 发射带宽 ,它是信号上升时间而不是信号频率的函数。 计 算 EMI 发 射 带 宽 的 公 式 为 : F=0.35/Tr 其中 :F 是频率 ,单位是 GHz;Tr 是单位为 ns(纳秒 )的信号上升时 间 或 者 下 降 时 间 。 从上述公式中不难看出 ,如果电路的开关频率为 50MHz, 而采用的 集成电路芯片的上升时间是 1ns,那么该电路的最高 EMI 发射频率 将达到 350MHz, 远远大于该电路的开关频率。而如果 IC 的上升时 间为 500ps,那么该电路的最高 EMI 发射频率将高达 700MHz 。众 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 所周知 ,电路中的每一个电压值都对应一定的电流 ,同样每一个电流都存在对应的电压。当 IC 的输出在逻辑高到逻辑低或者逻辑低到 逻辑高之间变换时 ,这些信号电压和信号电流就会产生电场和磁场 , 而这些电场和磁场的最高频率就是发射带宽。电场和磁场的强度 以及对外辐射的百分比 ,不但是信号上升时间的函数 ,同时也取决于 对信号源到负载点之间信号通道上电容和电感的控制的好坏 ,在此 , 信号源位于 PCB 板的 IC 内部 ,而负载位于其它的 IC 内部 ,这些 IC 可能在 PCB 上 ,也可能不在该 PCB 上。为了有效地控制 EMI, 不但 需要关注 IC 芯片自身的电容和电感 ,同样需要重视 PCB 上存在的 电 容 和 电 感 。 当信号电压与信号回路之间的耦合不紧密时 ,电路的电容就会减 ,因而对电场的抑制作用就会减弱 ,从而使 EMI 增大 ; 电路中的电流也存在同样的情况 ,如果电流同返回路径之间耦合不佳 ,势必加大回路上的电感 ,从而增强了磁场 ,最终导致 EMI 增加。换句话说 ,对电场控制不佳一般也会导致磁场抑制不佳。用来控制电路板中电 磁场的措施与用来抑制 IC 封装中电磁场的措施大致相似。正如同 PCB 设 计 的 情 况 ,IC 封 装 设 计 将 极 大 地 影 响 EMI 。 电路中相当一部分电磁辐射是由电源总线中的电压瞬变造成 的。当 IC 的输出级发生跳变并驱动相连的 PCB 线为逻辑 ”高 ” 时 ,IC 芯片将从电源中吸纳电流 ,提供输出级所需的能量。对于 IC 不断转换所产生的超高频电流而言 ,电源总线始于 PCB 上的去耦网 4