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PCB设计方案分析 1 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 1.5 过孔和焊盘放置 许多设计人员喜欢在多层 PCB 卜放置很多过孔 (VIAS) 。可是 ,必须 避免在高频电流返同路径上放置过多过。否则 ,地层上高频电流走 线会遭到破坏。如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活 ,过 孔之间能够留出一空间让高频电流顺利经过 ,图 12 显示了过孔放 置方式。 图 12 过孔放置方式 电源排版基本要点 5 过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。 设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。图 13 显示了儿种焊盘形状的串联电感值。 2 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 图 13 焊盘寄生串联电感 旁路电容 (Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。旁路电容必须是低阻抗和低 ESL 乩的瓷片电容。但如果一个高品质瓷片电容在 PCB 上放置的方式不对 ,它的高频滤波功能也就消失了。图 显示了旁路电容正确和错误的放置方式。 图 14 旁路电容正确与错误的放置方式 1． 6 电源直流输出 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 许多开关电源的负载远离电源的输出端口。为了避免输出走线受 电源自身或周边电子器件所产生的电磁下扰 ,输出电源走线必须像 图 l5(b) 那样靠得很近 ,使输出电流环路的面积尽可能减小。 图 15 电源输出直流电流环路 l.7 地层在系统板上的分隔 新一代电子产品系统板上会同时有模拟电路、数字电路、开关电 源电路。为了减小开关电源噪音对敏感的模拟和数字电路的影响 , 一般需要分隔不同电路的接地层。如果选用多层 PCB,不同电路的 接地层可由不同 PCB 板层来分隔。如果整个产品只有一层接地层 , 则必须像图 16 中那样在单层中分隔。无论是在多层 PCB 上进行 地层分隔还是在单层 PCB 上进行地层分隔 ,不同电路的地层都应该 经过单点与开关电源的接地层相连接。 4 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 电源排版基本要点 6 系统板上不同电路需要不同接地层 ,不同电路 的接地层经过单点与电源接地层相连接。 图 16 电路接地层民电源接地层的单点连接 2、开关电源 PCB 排版例子 设汁人员应能在此线路图上区分出功率电路中元器件和控制信号 电路中元器件。如果设计者将该电源中所有的元器件当作数字电 路中的元器件来处理 ,则问题会相当严重。一般首先需要知道电源 高频电流的路径 ,并区分小信号控制电路和功率电路元器件及其走 线。一般来讲 ,电源的功率电路主要包括输入滤波电容、输出滤波 电容、滤波电感、上下端功率场效应管。控制电路主要包括 PWM 控制芯片、旁路电容、自举电路、反馈分压电阻、反馈补偿电 路。 5 2020 年 5 月 29 日