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PCB设计方案分析 报告 1 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 PCB 设计初步 1 PCB 板简介 PCB (Printed Circuie Board) 板是印刷线路板或称印刷电路板的简 称。 在绝缘材料上 ,按预定设计 ,制成印刷线路、印刷元件或两者组合而成的导电图形 称为印刷电路。 在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形 ,称为印刷线路板。 设计 PCB 的目的 就是要得到加工制作在绝缘覆铜板上的导电图形和孔位特征的电路板版图。最后在绝缘覆铜板上经过印刷、蚀刻、钻孔及一些后续处理生成电子产品所需要的印制电路板。 PCB 板的种类及结构 PCB 板根据导电层数不同 ,分单层板、双面板、多层板。 1．单层板 单层板 (Single-Sided Boards) 的结构如图所示 , 单面板是指在一面覆铜的电路板 ,只可在覆铜的 一面布线。但由于只能在一面布线且不允许交叉 , 2 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 布线难度较大 ,适用于比较简单的电路。 (2)双面板 双面板是两面覆铜 ,两面均 可布线。 由于能够两面布线 ,布线难 度降低 , 因 此是最常 见 的结 构。 基板的上、下两面都覆有铜箔。双面板包含顶层 (Top Layer) 和底 层(Bottom Layer) 两个信号层。两面都有敷铜 ,中间为绝缘层。 3．多层板 多层板一般指 3 层以上的电路板。多层板不但两面覆铜 ,在电路板 内部也包含铜箔 ,各铜箔之间经过绝缘材料隔离。但制作成本较高 , 多用于电路布线密集的情况。 结构如图 多层印制板除了顶层和底层之外 ,还包括中间层 ,中间层能够是信号 层,也能够是电源层和接地层。 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 3 PCB 板材料 PCB 板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜、银、焊锡等。 PCB 板就是绝缘的板子 ,把电路做成铜膜走线 ,放在其上 ,在板子的顶层和底层都能够放置元件 ,用焊锡把元件焊接在 PCB 板上。 元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位 置。也就是说实际的电子元器件焊接到电路板时所指示的轮廓和 焊点的位置 ,它保证了元器件引脚与电路板上的焊盘一致。 它仅仅是空间的概念 ,因而不同的元件能够共用一个元件封装 ;另一 方面 ,同种元件能够有不同的封装。 1．元件封装分类 1)针脚式元件封装 4 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 针脚式元件封装也称双列直插式元件封装 ,是针对针脚类元件的 ,如 图 2)表面粘贴式元件封装 表面粘贴式元件封装 ,如图 2．元件封装编号 元件封装的编号一般为 :元件类型 +焊盘距离 (焊盘数 )+ 元件外形尺寸。 如 AXIAL-0.3 表示元件封装为轴状 ,两引脚间的距离 300mil 常见元器件封装 电容类封装12 (有、无极性 ) 电阻类封装 1  1 2 2 二极管类封装1 晶体管类封装 集成电路封装 5 2020 年 5 月 29 日