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PCB印制电路板设 计规范 1 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 印制电路板设计规范 一、 适用范围 该设计规范适用于常见的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的 ,特别射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为 Protel99SE。也适用于 DXP Design 软件或其它设计软件。 二、 参考标准 GB 4588.3 —88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA —Y004 —1999 华为公司内部印制电路板 CAD 工艺 设计规范 三、 专业术语 1. PCB(Print circuit Board): 印制电路板 2 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 原理图 (SCH 图 ):电路原理图 ,用来设计绘制 ,表示硬件电路之间各种器件之间的连接关系图。 网络表 (NetList 表 ):由原理图自动生成的 ,用来表示器件电气连接的关系文件。 四、 规范目的 规范规定了公司 PCB 的设计流程和设计原则 ,为后续 PCB 设计提供了设计参考依据。 提高 PCB 设计质量和设计效率 ,减小调试中出现的各种问题 , 增加电路设计的稳定性。 提高了 PCB 设计的管理系统性 ,增加了设计的可读性 ,以及后续维护的便捷性。 公司正在整体系统设计变革中,后续需要自主研发大量电路 ,合理的 PCB 设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、 SCH 图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名 ,以方便后续设计文档构成和 网络表的生成。有些特殊器件 ,没有归类的 ,能够根据需求选择其英 文首字母作为统一命名。 表 1 元器件命名表 3 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 元器件类型 统一命名 元器件类型 统一命名 无极性电容 C? LED 灯 LED? 极性电容 P? 二极管 D? 电阻 R? 晶振 Y? 电位器 VR? 跳线端子 JP? 电感 L? 外部接口端子 J? 磁珠 L? 普通器件 ( 有源 ) U? 按键 U? 对于元器件的功能具体描述 ,能够在 Lib Ref 中进行描述。例 :元器件为按键 ,命名为 U100,在 Lib Ref 中描述为 KEY 。这样使得整个原理图更加清晰 ,功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是 常见性。选择常见封装类型 ,不要选择同一款不常见封装类 ,方便元器件购买 ,价格也较有优势。 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认 ,最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说 ,贴 片器件占空间小 ,可是价格贵 ,制板相同面积成本高 ,某些场合下不适用。直插器件可靠性高 ,焊接方便 ,但所占空间大 ,高性能的 MCU 已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况 : 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻 一般精度较高 ,能够选择 0.1%甚至更高的精度 ,功率能够根据需要 4 2020 年 5 月 29 日 文档仅供参考 选择。常见直插电阻的功率为 1/4W。一般在模拟回路采用直插封 ,能够更好的保证精度。 (特殊情况下也可选择贴片 ,但须考虑成本问题 ) 贴片电阻精度一般常见的为 5%。功率为 1/10W 。基本用在数字电路。成本比直插高 ,可是占空间小。 b. BGA 封装的问题 是否选择 BGA 封装的元器件 ,主要考虑实际的需求。 BGA 的 特点是占空间小 ,管脚集成度高 ,可靠性好 ,受电磁干扰程度小。可 是由于管脚密闭 ,对于管脚的调试不方便。同时由于 BGA 的环形 管脚排布 ,使得 BGA 封装的元器件对于电路板设计有更高要求 ,一 般至少需要 4 层以上。 BGA 越复杂 ,板的层数要求越高 ,设计成本 越高。 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常见的稳压器芯片如 AS1117-3.3/1.2 等。选 择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定 电源芯片的封装定义。 表 2 常见无源器件封装表 器件 封装 推荐使用 可 用封装 注 型 型 封装 无极性 片 0805 0402,0603,1206 容 直插 AXIAL0.4 AXIAL0.2,RAD0.1? 片 1206 1210,0805? 根据耐 不同而封装不同。最好根据 情况 极性 。 容 直插 RB.2/.4 RB.3/.6,RAD0.2 ? 5 2020 年 5 月 29 日