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PCB电路设计规范 及要求 1 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的一般顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开 关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的 LOCK 功能将其锁定，使之以后不 会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、 IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距 PCB板边 ≤ 1mm的区域内，以及安装孔周围 1mm 内，禁 止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘 3mm 以内或至少大于板厚， 这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同 时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过 多，不得已要超出 3mm 范围时，能够在板的边缘加上 3mm 的辅边，辅边开 V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与 低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，一般情况下在  kV  时板 上要距离  2mm ，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受  3000V  的耐压测 2 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 试，则高低压线路之间的距离应在 3.5mm 以上，许多情况下为避免爬电，还在 印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安 装孔周围 3.5mm（对于 M2.5 ）、 4mm （对于 M3 ）内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短路； 元器件的外侧距板边的距离为 5mm ； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于 2mm ； 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能 紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm 。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔 及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm ； 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔； 其它元器件的布置： 所有 IC 元件单边对齐，有极性元件极性标示明确，同一印制板上极性标示 不得多于两个方向，出现两个方向时，两个方向互相垂直； 10、板面布线应疏密得当，当疏密差别太大时应以网状铜箔填充，网格大 3 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 8mil( 或 0.2mm) ； 11、贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不 准从插座脚间穿过； 12、贴片单边对齐，字符方向一致，封装方向一致； 13、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一致。 印制线路板的走线要求 一、印制导线的布设应尽可能的短 在高频回路中更应如此；印制导线的拐弯应成圆角，而直角或尖角在高频电 路和布线密度高的情况下会影响电气性能；当两面板布线时，两面的导线宜相互 垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输入及 输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加 接地线。 二、印制导线的宽度： 1、导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜，它的最小值以承 受的电流大小而定，但最小不宜小于 0.2mm，在高密度、高精度的印制线路中， 导线宽度和间距一般可取 0.3mm ； 2、导线宽度在大电流情况下还要考虑其温升，单面板实验表明，当铜箔厚 度为 50μm、导线宽度 1～1.5mm 、经过电流 2A 时，温升很小，因此，一般选用 1～1.5mm 宽度导线就可能满足设计要求而不致引起温升； 4 2020 年 4 月 19 日 文档仅供参考 3、印制导线的公共地线应尽可能地粗，可能的话，使用大于 2～ 3mm 的线 条，这点在带有微处理器的电路中尤为重要，因为当地线过细时，由于流过的电流的变化，地电位变动，微处理器定时信号的电平不稳，会使噪声容限劣化； 4、在 DIP 封装的 IC 脚间走线，可应用 10－10 与 12－12 原则，即当两脚间 经过  2 根线时，焊盘直径可设为  50mil、线宽与线距都为  10mil ，