SMT技术 第一章：SMT生产准备 LED视觉贴片机技术.docVIP

PAGE PAGE 1 LED视觉贴片机新技术介绍 一、SMT充电网 二、新技术简介 大多数机器视觉系统都需要 光源，有的甚至对光源提出了很高的要求，如闪光强、光场稳定、均匀度高且亮度可调以及闪光时间极短等。在机器视觉系统中，常见的光源有 荧光灯、 卤灯（ 金属卤化物灯）、氙弧灯、 LED灯和激光等，不同种类的光源其性能和价格都有所不同，LED以其寿命长、节能和稳定成为首选。每个图像获取装置都拥有自己独立的光源，由于贴片机工作时是处于封闭状态，前、后门都关闭以保证安全，并且一些有脚元件的引脚间距很小，这就要求必须有足够光源照明；另外由于贴片机是耐用设备，所以光源的寿命要选得比较长，其中每个光源可分别由轴向、低角度和高角度组成。随着 电子封装技术的发展，表面贴片技术和元件封装技术迅速发展。 贴片元件的封装种类达万种以上，贴片机通过光学视觉系统对贴片元件进行识别和检测与对中。根据封装形式与视觉算法，可将贴片元件分为CHIP， SOIC，QFP， BGA和CSP等类型。如果采用单一类型的LED光是很难获得高质量图像的，将多种类型的LED光组合并通过计算机控制，可以高速、准确地采集高质量的图像，从而完成快速的贴片过程。组合光由3个可以独立控制的光：低角度光、高角度光和同轴光组成。 LED发光 二极管一般选用红色、高亮度型。表1为元件图像获取时与所用光的对应关系。 表1 元件图像获取时与所用光的对应关系 可见，贴片机必须要用到同轴光、高角度光和低角度光。图是常用在贴片机中的光的图片，是前光、侧光和轴光构成的综合体。 　　图1 贴片机中常用 LED光源 三、核心技术 1. 视觉传感技术 机器视觉在半导体工业上的应用早在二十年前就已开始，半导体、电子设备市场是机器视觉技术发源地并一直成为机器视觉赖以生存的巨大市场之一。半导体、电子制造业每一次技术上的飞跃如：晶圆越做越大，而内部线路越做越细，向超细间距式器件挺进；连接器体积越来越小，每分钟生产线上需要检测、测量器件的数量越来越多，都将伴随着新一轮半导体、电子生产装备的诞生。随之必将产生新的质量保证系统改善其生产率和保证零次品率，进而促使机器视觉市场不断发展壮大。机器视觉技术本身也随着半导体、电子、光学、自动化等技术的发展而不断完善、发展。  机器视觉的分类 半导体、电子制造中的机器视觉系统分为嵌入式系统和PC-Base系统两类。PC-Base系统一般由机器视觉标准配件包括工业用视觉光源、工业镜头、工业相机、图像采集卡、机器视觉软件和工业PC搭建而成，系统构成复杂，需要具备光学、机械、自动化、图像算法及专业编程知识的技术人员来实现。一般情况下，硬件系统搭建完毕后，还要根据项目需求进行二次开发后才能上线使用。而嵌入式系统则是光源（某些嵌入式系统会内置）、镜头、相机、图像采集处理功能和视觉图像分析软件的高度集成化，系统功能模块化。有些嵌入式系统的软件操作界面非常简单，按照软件界面向导设置后就可以上线运行。嵌入式视觉系统又有两种名称：智能相机（Smart Camera）、视觉传感器（Vision Sensor）。智能相机相对于视觉传感器，一般硬件处理速度更快、软件功能模块更为强大，可以适应各种适合嵌入式系统的复杂视觉检测应用。当然，智能相机（Smart Camera）与视觉传感器（Vision Sensor）之间并没有严格的划分标准，我们都称为视觉传感器也没有错。PC-Base视觉系统和嵌入式视觉系统在半导体和电子行业都有广泛应用，需要根据系统需求来确定到底采用哪种视觉系统。嵌入式系统的主要特点是速度快、性能稳定、操作简单、体积小巧，非常适合于对检测系统安装空间要求非常严格、二次开发需求不是很强以及要求性能稳定的场合。尤其是已有生产设备需增加检测功能，提高设备附加值者，选择嵌入式系统的性价比较高。世界知名机器视觉厂商或自动化厂商如Cognex、Dalsa、Omron、Sick、Banner、Simens等都有嵌入式机器视觉系统大量应用在半导体后段制程及电子行业。 　　2. 半导体制造中的机器视觉应用　　 　 半导体制造过程可以划分为前、中、后三段。在这三段中，每一段制程，机器视觉都是必不可少的。在前、中段过程中，机器视觉主要应用在精密定位和检测方面。没有精密定位，也就不可能进行硅片生产。 中段制程是半导体制程的最重要环节，与机器视觉相关的还有最小刻度测量。目前，后段制程则是机器视觉应用非常广泛的环节。后段制程主要涉及晶圆的电器检测、切割、封装、检测等过程。晶圆在切割前必须使用机器视觉系统检测出瑕疵，并打上标记。检测完毕切割过程中需要利用机器视觉系统进行精确快速对准定位，采用基于机器视觉技术的预对准技术具备很强的速度