PCB厂项目工程分析.docx

PCB厂项目工程分析 4.5.1产品介绍 本项目生产的产品包括印制电路板单面板、双面板、多层板（多层板的内层线路制作委托外企业加工，本企业仅进行外层线路制作），主要应用于节能灯、音频设备、家用电器、电源设备、通讯电子设备、办公自动化设备、计算机、LED等多种高科技领域。 1、印制电路板（PCB）英文全称为PrintedCircuitBoard，又称印刷电路板、印刷线路板，是以覆铜箔基板（Copper-clad Laminate 简称CCL）重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。 单面板（Single-Sided Boards）：在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径）。 双面板（Double-Sided Boards）：这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）：为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 2、散热结构体：本项目生产的散热结构体为企业自主研发的新产品，该产品已通过国家知识产权局初步审查合格，申请号/专利号：201010261452.7（见附件4），其发明创造名称为：一种完全金属一体化的照明及背光用LED散热结构体。 背景技术：目前，随着LED灯体积缩小，功率增大，使得LED灯产生的热量越来越多，而LED灯产生的热量又会对其光线及使用寿命产生影响。当LED过热时，其光线会变暗，颜色会变浅，同时其使用寿命也会相应缩短。在现有技术中，LED灯的灯杯本体与其电路板之间一般采用导热膏来实现相互固接，但由于导热膏的高分子材料的导热系数太低（仅为0.01-0.1w/m.k），其体系中虽添加配方组分的导热材料，但是其导热效果仍较差。相反，金属的导热系数一般在60-700 w/m.k之间，相比之下，导热膏的导热效果远不如金属的导热效果好。另外，由于铝的可焊性很差，即使对其表面经过氧化处理，其可焊性也达不到工艺要求。以往的做法是将LED灯结构中的铝箔采用铜箔或铜板代替，以改善其可焊性，但是由于铜箔的成本较高，且质软、硬度差，因此这种技术的做法不利于推广应用。为此，AA公司自主研发出一种能使LED灯的灯杯本体与电路板之间实现完全金属一体化的联接结构——散热结构体，采用锡膏对灯杯本体和电路板之间进行焊接固定，从而实现了完全金属一体化的联接结构，大大提高了LED散热效果，延长LED灯的使用寿命。散热结构体说明图如下： 注：1——灯头；2——灯杯本体；3——装有LED的电路板；4——灯罩； 21——铝质安装面；211——金属镀层；6——锡膏 4.5.2主要生产工艺 本项目单面板生产工艺见图4-1。本项目多层板的内层线路制作委外加工，在企业内仅进行外层线路加工，因此多层板与双面板工艺相似。项目双面板/多层板生产工艺流程图见图4-2，其中沉铜-镀铜工艺流程图见图4-3，化镍、金工艺流程图见图4-4，化锡生产工艺流程图见图4-5。项目在单面板和双面板生产过程要经线路印刷、阻焊印刷、字符印刷，印刷板自行加工生产，制版工艺过程见图4-6。散热结构体是由PCB双面板与表面经镀镍/铬加工后的铝板的结合体，生产工艺过程见图4-7。 单面板生产工艺 开料磨边线路印刷 开料磨边 线路印刷 板材 蚀刻 灯检 打孔 阻焊印刷/固化 字符印刷/固化 冲切/V割 涂助焊剂 检验包装 图4-1 单面板生产工艺流程图 粉尘、噪声 感光干膜、显影液影液 脱脂剂 液 脱脂剂 酒精 脱膜水 UV阻焊油墨 油墨 UV字符油墨 粉尘、噪声 蚀刻废液、氯化氢废气 不合格品 边角料、噪声、粉尘 油墨废气、废油墨 不合格品 松香 酸性蚀刻液、次氯酸钠 去膜 废液 油墨废气、废油墨 磨板 硫酸废气、酸洗废水、废液 显影废液、废干膜、废底片 H2SO4、Na2S2O3 氢氧化钠 清洗 酸洗废水、废液 硫酸 油墨 清洗 酸洗