PCBA外观检验规范02 .pptxVIP

PCBA SMT DIP 零 件 組 裝 外 觀 檢 驗 規 範 The PCBA Specification for SMT DIP Assembly on M/B ;前 言 ;前 言 ;前 言 ;A區 ;前 言 ;前 言 ;前 言 ;理想狀況(TARGET CONDITION) ;SMT-2 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(主缺---Major);SMT-3 零件組裝標準—C.L.R.零件之對準度(次缺---Minor) ;SMT-4 零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度(次缺---Minor) ;SMT-5 零件組裝標準--QFP零件腳趾之對準度(次缺---Minor);SMT1-7 零件組裝標準-- J型腳零件對準度(次缺---Minor) ;CP 零件浮高允收狀況;SMT1-9 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量(主缺---Major);SMT1-10 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量(次缺---Minor) ;SMT1-11 焊點性標準--QFP腳跟焊點最小量(次缺---Minor);SMT1-14 焊點性標準--J型接腳零件之焊點最大量(次缺---Minor);SMT1-15 焊點性標準--晶片狀零件之最小焊點(主缺---Major);SMT1-16 焊點性標準--晶片狀零件之最大焊點(次缺---Minor)