《半导体芯片系统设计与工艺硕士生培养方案》.docxVIP

半导体芯片系统设计与工艺硕士生培养方案 （专业代码： 0809Z2 授 工学 学位） 一、培养目标 1．掌握坚实的基础理论和系统的专门知识。 2．掌握一门外国语，能熟练地进行专业阅读和初步写作。 3．培养严谨求实的科学态度和作风，具有创新精神和良好的科研道德，具有独立 从事本学科的科学研究能力。 4．能熟练运用计算机和信息化技术，解决本学科领域的问题并有新的见解。 二、研究方向 集成电路系统结构 2．嵌入式系统与系统芯片设计 3．微传感器与微执行器 4．小尺寸半导体器件 5．半导体芯片封装与测试 6．集成电路工艺 三、学习年限 全日制攻读学术型硕士学位的学习年限为 3 年。 四、学分要求与分配一览表： 学分分配如下表：总学分要求 ≥36 学分，其中学位课学分要求 ≥24学分，研究环节 要求 ≥12学分，具体学分分配如下表： 总学分 ≥36学分 校级公共必修课程≥ 5 学分，其中：中国特色理论与实践 2 学分； ≥ 24 学分其中，全 英语课程 ≥2 辩证法 1 学分；硕士一外 2 学分； 学分， 1 学分：人文类或理工类或其它类 1 学分 修 校级公共选修课程≥ 国际水平课程 ≥2 学 8 学分（必修） 课 一级学科基础课 分（二年制学科为全 4 学分（限定选修） 学 二级学科基础课 英语课程 ≥2 学分或 （任选） 分 任选专业课 4 国际一流课程 ≥2 学 2