MEMS封装技术教学PPT课件.ppt

自组装结果 LED与衬底的电学装配集成 MEMS芯片级封装技术 MEMS芯片级封装主要功能是为MEMS器件提供必要的微机械结构支撑、保护、隔离和与其他系统的电气连接，以提高芯片的机械强度和抗外界冲击的能力，确保系统在相应的环境中更好地发挥其功能。 该类封装通常是在圆片级实现，所以又称为圆片级封装(wafer level package) 。圆片级封装一次可以同时封装许多个微传感器和执行器，提高了MEMS前后道工序协作的效益，是目前MEMS封装研究中的热点。 概述 MEMS圆片级封装 MEMS圆片级气密性封装目前有两种主要的实现方式：薄膜封装和基于圆片键合的微帽封装。 MEMS圆片级气密性封装方式 MEMS圆片级气密性封装两种方式 薄膜封装是基于牺牲层腐蚀技术，其步骤如下： (1)在器件完成之后，在需要保护的部分上覆盖一层较厚的牺牲层； (2)生长一层低应力氮化硅等薄膜作为封装外壳，并进行光刻形成腐蚀通道或小孔； (3)腐蚀液通过腐蚀通道或小孔去除牺牲层，这样就在器件上方形成一个空腔； (4)最后用薄膜淀积或者机械的方法将腐蚀通道封闭，就完成了结构的气密封装。 1.薄膜封装 薄膜封装所使用的工艺完全在超净间内实现，与大多数MEMS工艺尤其是表面微机械加工工艺完全兼容，可以与器件加工一并进行工艺集成，