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1、 目的 Purpose:
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建立 PCBA 外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、 适用范围 Scope:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA 的外观检验(在无特殊规定的 情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求, PCBA 的标准可加以 适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。
3、 定义 Definition:
3.1标准
【允收标准】(Accept Criterion)允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收 状况等三种状况。
【理想状况】(Target C on diti on):此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Con diti on):此组装情形未符合接近理想状况,但能维 持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)此组装情形未能符合标准,其有可能影响产
品的功能性, 但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力, 判 定为拒收状况。
3.2 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害,或危及
生命财产安全的缺陷,称为致命缺陷,以 CR表示的。
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6、 工作程序和要求 Procedure and Requireme nts
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造
成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺陷,以MA表
示的。
【次要缺陷】(Minor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其
实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上 的差异,以 MI 表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】 (Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良 好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围 的角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面, 此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90 度。
【缩锡】(De-Wetti ng)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,
随着焊锡回缩,沾锡角则增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
4、 引用文件 Reference
IPC-A-610E 机板组装国际规范
5、 职责 Responsibilities:
6.1检验环境准备
6.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检 验确认;
6.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防 静电手环接上静电接地线);
6.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
6.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
6.2.1本公司所提供的工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的 特殊需求;
6.2.2本标准;
6.2.3最新版本的IPC-A-610B规范Class 1
6.3本规范未列举的项目,概以最新版本的 IPC-A-610B规范Class 1为标准。
6.4若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
6.6涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位, 并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
7、 附录 Appendix:
7.1沾锡性判定图示
图示:沾锡角(接触角)的衡量
理想状况(Target Condition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且
— —
J
-
■
未发生偏出,所有各金属封头都能完全
— —
4
-
B
与焊垫接触。
注:此标准适用于二面或五面的芯片状
W
Y
w
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零件
允收状况(Accept Co
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