smt各工序作业指导教程.docxVIP

SMT各工序作业指导教程 一.印刷工序 I。作业准备必须事项： ?点检作业必须物品：白手套，高温手套，清洗水，白碎布，搅拌刀，放大镜，无尘纸等。 ?整理清洁工作台面及工作区域严禁有锡膏类污垢。 .PCB烘烤： A目的：PCB属干易潮物件，通常要进行烘烤去潮气，因为若是 PCB受潮则在过回流焊 时，潮气会升华，一方面影响锡膏内溶剂的配比，另一方面会在正式焊接时产生锡爆而形成 锡珠。 B方案：把PCB平铺于焗炉内网上，设置温度为120度，时间为2小时，严禁叠放，因为 叠放会导致PCB内外层温度不均匀而影响烘烤效果。 锡膏使用前解冻，搅拌。 A目的：①锡膏通常储存在2 —10 C度的冷藏室内，而室温通常是 25 C度左右，如果即取 即用则由于热交换作用锡膏会吸收空气的水分， 冷凝水一旦进入锡膏内则会导致锡膏内成分 配比变化及化学反应。 ②搅拌的目的是使锡膏内各成分混合均匀，通常锡膏放置过久会影响各成分同锡 / 铅的混合度，比如：我们经常会看到如放置过久的锡膏助焊剂会浮到锡膏的表面。 B使用： 1解冻时间为4小时，搅拌为2分钟。 2用量的原则，保证网面上有1 — 1。5CM的锡膏在网面上作滚动，低于此高度时 则添加新锡膏来维持。 3锡膏在使用过程中往两边跑的锡膏要在 30分钟内收回到刮刀下面，防止静止过 久，影响其内部成分配比或干化。 4锡膏瓶在不用时必须内外盖密封，防止其它空气或水份进入而引起氧化或变质。 5印刷时每5块板之后对网底作一次擦拭。 6停机前要考虑网上锡膏剩余为最少，所以在添加时要作打算。 7不要把用过的锡膏放回原的来瓶中，下次在使用前按 1 : 3与新锡膏混和使用 8锡膏在使用过程中必须要有状态标示，以表示它的解冻和使用时间。 9锡膏在使用时严禁和其它品种混用。 ii。印刷 .钢网调整的要求： A。PCB表面和钢网平切；间隙为一张信纸的厚度。 .印刷过程的要求： A。 每印刷五块板时必须对网底作一次擦拭；但要避开金手指对应的部位。 要在半小时内对刮刀两边跑的锡膏作一次归整，即收到刮刀下面，避免半小时外锡膏未 作滚动。 C .锡膏在钢网上要保持1-1.5CM的高度。 D .对有BGA的产品必须对PCB作擦拭，即用清洗水对BGA处位置进行清洁。 印刷好的PCB不可堆积过多；最好以15片为好。 在印刷小间距IC时速度要适当调慢。 二?操作工序 i。 设备的点检： 1.每日上班后在交接班时必须跟据点检内容对具体项目进行点检，确任有无异常问题，并 且要即时反应作好点检记录。 2 .作好机台的日常清理/清扫工作，保证机台整洁无污。 对料架进行日常整理，对不良料架进行标识/存放。 ii。 开机前程序的确认 .跟据排位表确认程序内FEEDER上的部品名称是否一致，用量是否相同。 .确认贴装总数是否和排位表一致，以避免跳过贴装的物料而导致漏贴。 3.多连板必须确认各小板原点有无跳过。 iii。 作业过程 严禁不停机对设备进行操作。 2 .对快贴完的物料要提前备好。 要时常关注物料损耗状况，对抛料严重的状况一定要及时反映给相关人员处理 注意设备的贴装效果，对异常情况要及时反馈。 手贴工位 i。物料基础知识 贴片电阻的表示方法 . 贴片物料表示方法起源于色环表示法，即以色彩所代表的颜色对应阿拉伯数字表 示。 . 比如：R104J : 1 , 0, 4，分别代表色环电阻对应的色环颜色； J则代表误差系 数（土 5%）。其规格为10 0000欧姆（R） =100千欧（KR） =0.1兆欧。 . 常见的表示方法有两种：1。非精密物料如上面举到的 R104J。2。精密物料如： R1002F。其它如电容，电感也是类似。这里R1002F=100 00欧姆（R） =10千欧=0。 01兆欧，误差为（土 1%）。 . 常见的误差系数有 F=1%; J=5% ; K=10% ; M=20% ; Z=-20+80%。 常见的物料编号 eg: 风华供应商： ①:表示径向引线电容。②：尺寸。CC4 0805 CG ①:表示径向引线电容。 ②：尺寸。 ① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ：介质种类(CG=NPO ; B=XTR; F=Y5V) ：容量。 ：精度。 ⑥：50V耐压。 eg: TDK供应商： ①: ①:尺寸。 材质。① ② ③④⑤⑥ 材质。 ③：耐压（1H=50V ； 1E=25V ； 1C=16V ） ④：容量。 ⑤：精度。⑥包装方式。 iii ?三极管 三极管的形状如图㈠所示. 要注意其丝印3M. 使用时一定要按 BOM作业. 代用物料要注意其丝印及大小 图㈠ iv .二极管 1?二极管有极性如图㈡有极性的一端为负极 2.其种类很多且外型颜色很相近图㈡v .胆电容图㈢vi .集成电路 2.其种类很多且外型颜色很相近 图㈡ v .胆电容 图㈢ vi .集成电