smt炉温测试规范.pdfVIP

竭诚为您提供优质文档 / 双击可除 smt 炉温测试规范 篇一：炉温测试规范 1. 目的: 规范 smt 炉温测试方法 , 为炉温设定、测试、分 析提供标准 , 确保产品质量 .2. 范围 :pcb ’a 部 smt 所有炉温 设定、测试、分析及监控 .3. 职责 : 3.1 工程师制定炉温测试分析标准 , 炉温测试员按此标 准测试、 分析监控炉温 .3.2 生产线人员和炉温测试员及时反 馈不良状况给工程师 , 以便适时改善炉温设定 .3.3.ipqc 定 期监控炉温设置状况 , 保证制程稳定 .4. 定义 : 无 5. 程序 5.1 测试环境 :15 ℃~30℃ 5.2 测试时间 : 每班一次。 （换线或其它异常情况例外） 5.3 测试板 : 生产中使用已贴装组件的 pcb 板 5.4 测试板放置 方向及测试状态﹕ 5.4.1 客户对放板方向有要求 , 以客户要求为准 . 5.4.2 客户对放板方向无要求 : 定位孔靠向回焊炉操作 一侧水平垂直放入履带中间 . 5.4.3 若回焊炉中央有 suppoRtpin, 测温时空载测试。 若回焊炉中央无 suppoRtpin 第 1 页 共 7 页 时﹐测温时以满载测试。 5.5. 测试点的选取 5.5.1 客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的 测试点进行炉温测试 .5.5.2 客户没有指定选取测试点的板 , 选取测试点必须遵循以下要求 : 备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少 (1-20 点) 或 FR-1 材质外﹐其余必须遵 照执行。 5.8. 异常处理 当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必 须马上停止过板。待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重 新测试﹐ ok 后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。 5.9. 注意事项 5.9.1 炉温测试员在进行测试作业时 , 必须佩戴静电手 套和无线静电环作业 , 需要拿板子时 , 必 须拿板边 , 不可拿板面 .5.9.2 如有不明之处 , 请咨询工 程师 . 5.9.3 回焊炉温度参数设定误差值为± 10℃, 温度设定 值及实际值匀可在与回焊炉联机之计 算机上读出。回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设 定。其中 helleR 及劲拓的回焊炉匀可于计算机上读出设定 值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为设定链速 第 2 页 共 7 页 ±3mm/min. 5.9.4 每次新机种试产测出合格的 profile 曲线之后﹐ 再连续测 5 次 ﹐检测回焊炉的 稳定性。 5.9.5 如果客户提供 profile 曲线﹐则根据 profile 曲 线调试炉温。如果客户没有提供 profile 曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。调整