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晶片来料检验标准 内部参阅受控状态: 文件编号: 版 本: 页 数: 生效日期: 发文编号: 内部参阅 k 丿 文件版本 修订早节 修订说明 编制部门 批准 审核 工程 编制 研发工程部 、目的 制定 检验规范。 制定原物料入库正常程序，以确保我司产品品质。 、范围 我司采购所有晶片。 、内容 检验测试项目 光电性检验 外观检验 数值标准检验 抽样计划（片数定义：晶片片数） 光电性检验 （）抽样位置：分页片边缘，分叶片内部，均匀取样。 （）抽样数量：每片。 （）每片抽样数，每不良，则列一个缺点。 （）每批次材料至少随机抽取张晶片检验光电性。 （）光电性缺点均为主缺。主缺超过个为不合格。 外观检验 （）外观项目为必检项。 （）标签规格下限值；标签规格上限值。（红外芯片测试入值，其它测入值） （）、3为测试系统差异值，具体参考各型号规定。测试条件：入或入、、、 与 卩，测试设备为积分球和角度测试机。 芯片用规定物料封胶制作。 银胶高度（）控制在芯片高度（）的?，最佳为芯片高度，适应于双电极芯片； 银胶高度（）控制在芯片高度（）的?，最佳为芯片高度，适应于单电极芯片； 绝缘胶高度（）控制在芯片高度（）的?，最佳为芯片高度，适应于双电极芯片。 根据不同芯片评估采用银胶或绝缘胶制程 缺点等级代字 主要缺点代字：（）。 次要缺点代字：（）。 依抽样计划检验，非光电特性抽样数不良超过或光电特性