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FA 检查注意事项 FA 检查的主要目的是通过电镀首板各项检查数据，综合本厂技术能力适当取 电流值，以便获得合理的铜厚、板厚、阻抗值，孔径满足客户要求，除了对首板 进行常规检查外（孔壁铜厚、表面铜厚、板厚、线粗线隙、介电层厚、阻抗值） ， 还需对各项数据进行综合分析，才能有效地控制各参数，以便能达到最佳目的。 （对客户有特殊要求的也需检测好电阻值） 一、 选择切片位置：在选择切片位置时，应选取板两端和中间几处，并注意观 看线路分布状况， 选几处线路分布均匀和线路分布较独立位置高电流区， 以便 能掌握铜厚的最大最小值是否在范围内。 二、 常规检查：孔径、孔铜、表铜、板厚（盲孔板电镀后厚度） 、线粗线隙、阻 抗值、压板结构等。 三、 数据分析： 孔铜对孔位置影响： 孔铜大时，孔径应愈小，反之愈大。并注意钻孔到电镀后，孔径变化及孔 铜厚度之关联。 表面铜厚对板厚、阻抗值、线隙之影响： 表面铜厚越大，板厚越厚，阻抗值越小 表面铜厚越小，板厚值小，阻抗值大 镀铜厚度与线隙变化： 镀铜厚度越大，线隙变化愈大（变小） 。 镀铜厚度越小，线隙变化越小。 阻抗值与表铜厚度、线粗、板厚、压板结构的联系： 当介电常数一定时，线粗、铜厚越大，其阻抗值越小；线粗、铜厚越小其 阻抗值越大；介电层厚度越大，阻抗值相应大，介电层厚度越小，其阻抗 值越小；线面、线底差值越小，其阻抗值越大（相同条件下） ，反之越小